树脂材料介电常数

⑴ 环氧树脂介电常数

环氧树脂介电常数ε
参考数据：3～4
损耗：tanδ≤0.004
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⑵ 绝缘树脂的电气性能

绝缘材料的电气性能 
绝缘材料的电气性能主要表现在电场作用下材料的导电性能、介电性能及绝缘强度。它们分别以绝缘电阻率ρ(或电导γ) 、相对介电常数εr 、介质损耗角tanδ及击穿强度EB四个参数来表示。 
1. 绝缘电阻率和绝缘电阻 
任何电介质都不可能是绝对的绝缘体，总存在一些带电质点，主要为本征离子和杂质离子。在电场的作用下，它们可作有方向的运动，形成漏导电流，通常又称为泄漏电流。在外加电压作用下的绝缘材料的等效电路如图2-1a所示;在直流电压作用下的电流如图2-1b所示。图中，电阻支路的电流Ii即为漏导电流;流经电容和电阻串联支路的电流Ia称为吸收电流，是由缓慢极化和离子体积电荷形成的电流;电容支路的电流 IC 称为充电电流，是由几何电容等效应构成的电流。 
(1) 在正常工作时(稳态)，漏导电流决定了绝缘材料的导电性，因此，漏导支路的电阻越大，说明材料的绝缘性能越好 
(2)温度、湿度、杂质含量、电磁场强度的增加都会降低电介质材料的电阻率。 
2. 介电常数 
介电常数是表明电介质极化特征的性能参数。介电常数愈大，电介质极化能力愈强，产生的束缚电荷就愈多。束缚电荷也产生电场，且该电场总是削弱外电场的。现用电容器来说明介电常数的物理意义。设电容器极板间为真空时，其电容量为 Co，而当极板间充满某种电介质时，其电容量变为C， 则C与Co的比值即该电介质的相对介电常数，即： 
 
 

在填充电介质以后，由于电介质的极化，使靠近电介质表面处出现了束缚电荷，与其对应，在极板上的自由电荷也相应增加，即填充电介质之后，极板上容纳了更多的自由电荷，说明电容被增大。因此，可以看出，相对介电常数总是大于1的。绝缘材料的介电常数受电源频率、温度、湿度等因素而产生变化。频率增加，介电常数减小。温度增加，介电常数增大;但当温度超过某一限度后，由于热运动加剧，极化反而困难一些，介电常数减小。湿度增加，电介质的介电常数明显增加，因此，通过测量介电常数，能够判断电介质受潮程度。大气压力对气体材料的介电常数有明显影响，压力增大，密度就增大，相对介电增大。 
3. 介质损耗 
在交流电压作用下，电介质中的部分电能不可逆地转变成热能，这部分能量叫做介质损耗。单位时间内消耗的能量叫做介质损耗功率。介质损耗使介质发热，是电介质热击穿的根源

⑶ TPU材料的介电常数是多少

一般说高分子材料的介电常数，是指其相对（真空）介电常数，是指示高分子材料的相对电容性能。一般来说，TPU的相对介电常数在4-8之间，和软硬度的关系不是很大，软的TPU稍微会高点。

⑷ 环氧树脂的介电常数为什么和频率没有关系啊。不是材料的介电常数随频

环氧树脂介电常数ε参考数据：3～4损耗：tanδ≤0.004（数据引自《阻容元件材料手册》，P．606）

⑸ 有机硅树脂的电绝缘性如何

有机硅树脂具有突出的电绝缘性，其击穿电压高达90一98kV/mm2，介电常数及介电损耗角正切值在很宽的温度及频率范围内变化很小。介电常数不仅比有机树脂小．而且随温度的升高而下降，这一特征使硅树脂适于用作高压绝缘材料．硅树脂在室温下的介电损耗角正切值也比一般的有机树脂小得多。

⑹ 树脂材料和PP材料怎么区分

PP材料即为复聚丙烯，通过红外光制谱（FTIR)方法可以很容易鉴定出是否为聚丙烯，以及区分出均聚、共聚和无规聚丙烯。日常最简单的辨别方法是在无色火焰（例如打火机，酒精灯）上燃烧，样品会持续燃烧，有烟，火焰呈现黄色，并带有热机油的味道。

树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。广义地讲，可以作为塑料制品加工原料的任何高分子化合物都称为树脂。树脂是制造塑料的主要原料，也用来制涂料(是涂料的主要成膜物质,如:醇酸树脂、丙烯酸树脂、合成脂肪酸树脂，该类树脂于长三角及珠三角居多，也是涂料业相对旺盛的地区，如长兴化学、纽佩斯树脂、三盈树脂、帝斯曼先达树脂等)、黏合剂、绝缘材料等，合成树脂在工业生产中，被广泛应用于液体中杂质的分离和纯化，有大孔吸附树脂、离子交换树脂、以及一些专用树脂。

⑺ 发泡聚乙烯的介电常数

介电常数是2.3至3.4。

聚乙烯的介电系数：60^6赫，2.3~3.4 ;PVC的介电系数：60^6赫，4.0左右。聚乙烯是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂。在工业上，也包括乙烯与少量α－烯烃的共聚物。聚乙烯无臭，无毒，手感似蜡，具有优良的耐低温性能，化学稳定性好。

发泡聚乙烯的特性和用途

它柔韧、质轻，富有弹性，回复性好，能通过弯曲来吸收和分散外来的撞击力，达到缓冲的效果。同时，发泡聚乙烯具有保温、防潮、防磨擦、耐腐蚀等一系列优越的使用特性。

加入防静电剂、阻燃剂后，更显其卓越的性能。目前正广泛适用于IT、电子、电器、五金机电、高级视听，精密仪器、高档家私、救生衣等产品的包装。

发泡聚乙烯，俗称珍珠棉，闭孔式微孔热塑性材料。有交联和不交联两种。是一种具有高强缓冲吸震抗震能力的新型环保包装材料。

⑻ 常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少

板材的介电常数一般是4.0-4.2，PP(热固化片，用于多层板压合）一般为4.2-4.5

板厚常规0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm

(8)树脂材料介电常数扩展阅读：

PCB板基本制作方法

根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

一、减去法

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料。

将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

二、加成法

加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

三、积层法

积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

1.内层制作

2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）

3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

4.钻孔

四、Panel法

1.全块PCB电镀

2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

3.蚀刻

4.去除阻绝层

五、Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻绝层

2.电镀所需表面至一定厚度

3.去除阻绝层

4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失

六、完全加成法

1.在不要导体的地方加上阻绝层

2.以无电解铜组成线路

七、部分加成法

1.以无电解铜覆盖整块PCB

2.在不要导体的地方加上阻绝层

3.电解镀铜

4.去除阻绝层

5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

八、ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。

1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）

2.雷射钻孔

3.钻孔中填满导电膏

4.在外层黏上铜箔

5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案

6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上

7.积层编成

8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成

九、B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。

1.先制作一块双面板或多层板

2.在铜箔上印刷圆锥银膏

3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案

6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成

⑼ 环氧树脂的介电常数是多少

环氧树脂 2.5~6.0