电路板环氧树脂密度

⑴ 怎样用环氧树脂封装电路板：我买环氧树脂（AB两瓶）按说明调好，封装电路板，可是太稠了不好封装。

你买的环氧树脂是双组分的，其中一个组分是双酚A结构，粘度比较大。版一般环氧树脂粘度越低价格权也相对较高。我对封装电路操作要求不了解，不知道多少粘度的适合。现在国内做环氧树脂的厂家很多，不行找找其他厂家或者牌号的吧。希望能帮到你。

⑵ PCB线路板材有什么增强材料

PCB线路板是设备以及电器必要的电路板，不同的设备有着不同的PCB材质，对于硬式印刷电路板(Rigid Printed Circuit Board，简称RPCB )来说分为很多种，按照PCB板增强材料一般分为以下几种：
1、酚醛PCB纸基板
因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。
这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工、成本低、价格便宜，相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板，是防火的。

2、复合PCB基板
这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料，同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料，两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。

3、玻纤PCB基板
有时候也成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等，它是以环氧树脂作粘合剂，同时用玻璃纤维布作增强材料。 这种电路板工作温度较高，受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板，但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。

4、其他基板
除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板（BUM）。

⑶ 一般pcb板的密度和比热容是多少电镀的铜呢

这个每个公司都有其固定的计算方法，有些是根据镀层厚度还有不同电镀线用不同的电镀效率来计算的，像有个公式：镀层厚度=电流密度X电镀时间X电镀常数X电镀效率，一般二铜电流密度用1.0-3.0ASD之间，电锡用0.8-2.0ASD之间

⑷ 电路板的基础知识是什么

电路板的基础知识：

电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。

最简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。

分类

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板（FPC)，硬板（PCB)，软硬结合板（FPCB)。

⑸ 电路板的基础知识有哪些

电路板的基础知识：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

2、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

3、具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）－FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

4、电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

5、电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。

⑹ 烦请LED前辈，介绍下PCB基材FR-1 FR-4 CEM-3的区别，那种更好

目前较常用的基板材料有 XXXPC、FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、G10 和 Gll 数种。XXXPC 是低成本的酚醛树脂，其他的为环氧树脂。FR-2 的特性和 XXXPC 接近。FR-3 在 FR-2 的基础上提高了其机械性能。G10 较 FR-3 的各方面特性都强，尤其是防潮、机械性能和电介质方面。Gll 和 G10 接近，不过有较好的温度稳定性。FR-4 最为常用，性能也接近于 G10，可以说是在 G10 的基础加上了阻燃性。FR-5 则是在 Gll 基础上加了阻燃性。目前在成本和性能质量方面，FR-4 可说是最适合一般电子产品的批量生产应用。对于有大的间距和微间距的元件，由于采用了双面回流工艺，可以选择 FR-5。对于各种材料各方面性，具体要看你制作什么电子产品来选择。

⑺ pcb板的比热怎样计算，因为pcb板的材料包括环氧树脂、铜箔等，怎样得到一个等效的比热

这个每个公司都有其固定的计算方法，有些是根据镀层厚度还有不同电镀线用回不同的电答镀效率来计算的，公式：镀层厚度=电流密度X电镀时间X电镀常数X电镀效率，一般二铜电流密度用1.0-3.0ASD之间，电锡用0.8-2.0ASD之间

印刷线路板的构成十分复杂，一块PCB板可能包含了上百个零部件，常常令填报CAMDS系统的供应商头疼不已。为了方便用户填报PCB板及线束，CAMDS委员会也制定了相应的措施，今天和大家来探讨一下印刷线路板和线束的填报规则。

(7)电路板环氧树脂密度扩展阅读：

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

⑻ 环氧树脂与聚酯之间有什么区别吗

一、组成不同

1、环氧树脂：环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。

2、聚酯：由多元醇和多元酸缩聚而得的聚合物总称。主要指聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，习惯上也包括聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)和聚芳酯等线型热塑性树脂。

二、应用领域不同

1、环氧树脂：环氧树脂主要用于涂料行业和电子行业。复合材料成型用环氧（主要应用于电子行业的印刷电路板）占四分之一。

2、聚酯：PET可加工成纤维、薄膜和塑料制品。聚酯纤维是合成纤维的重要品种，主要用于穿着。薄膜一般厚度在4～400μm之间，其强度高，尺寸稳定性好，且具有良好的耐化学和介电性能，用作支持体，广泛用于制作各种磁带和磁卡。

(8)电路板环氧树脂密度扩展阅读：

环氧树脂的优点：

1、单独的环氧树脂应用价值很低，它需要与固化剂配合使用才有实用价值。

2、高粘接强度：在合成胶粘剂中环氧树脂胶的胶接强度居前列。

3、固化收缩率小，在胶粘剂中环氧树脂胶的收缩率最小，这也是环氧树脂胶固化胶接高的原因之一。

4、耐化学性能：在固化体系中的醚基、苯环和脂肪羟基不易受酸碱侵蚀。

⑼ 环氧树脂电路板的耐温是多少

力王新材料的环氧树脂加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长专期温度建议≤属80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。

⑽ 水性环氧树脂与普通油性环氧的区别有哪些

一、组成方式不同

1、水性环氧树脂：环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。

2、普通油性环氧：水性环氧树脂可分为阴离子型树脂和阳离子型树脂，阴离子型树脂用于阳极电沉积涂料，阳离子型树脂用于阴极电沉积涂料。

二、用途不同

1、水性环氧树脂：水性环氧树脂的主要特点是防腐性能优异，除用于汽车涂装外，还用于医疗器械、电器和轻工业产品等领域。

2、普通油性环氧：环氧树脂主要用于涂料行业和电子行业。复合材料成型用环氧（主要应用于电子行业的印刷电路板）占四分之一。

三、物理性质不同

1、水性环氧树脂：在环氧树脂链上引入亲水性聚氧乙烯基团，同时保证每个改性环氧树脂分子上有两个或两个以上环氧基，所得的改性环氧树脂不用外加乳化剂即能自分散于水中形成乳液。如先用聚氧乙烯二醇、聚氧丙烯二醇和环氧树脂反应，形成端基为环氧基的加成物。

2、普通油性环氧：环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。