树脂镀铜工艺

⑴ pcb树脂塞孔目的

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。

2、树脂塞孔的由来：

2．1电子芯片的发展

随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。从下图可以看到零部件的发展历程：

最早的CPU

286CPU(插件脚)

奔腾系列CPU(插件脚)

球型排列的双核CPU

服务器CPU

2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术

在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。

20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺。

3. 树脂塞孔的应用：

当前，树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:

3．1 POFV技术的树脂塞孔。

3.1.1技术原理

A. 利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。

如下图：

B. 切片实例：

3.1.2 POFV技术的优点

l、缩小孔与孔间距，减小板的面积，

l、解决导线与布线的问题，提高布线密度。

3．2 内层HDI树脂塞孔

3.2.1技术原理

使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

l、如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；

l、如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

3.2.2例图

3.2.3内层HDI树脂塞孔的应用

l、内层HDI树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；

l、对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。

l、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。

⑵ 化学镀铜液是性状是什么酸碱性是什么

适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，钢，不锈钢，锌合及铜合金表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。也适用于陶瓷镀铜，玻璃镀铜，树脂镀铜，塑胶镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等，用途极为广泛。[1]
硬性指标
高速沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体。
沉铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。PH值 13~14。
配制方法
使用前按A:B:去离子水=1:2:3。
工艺流程
工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干。
注意事项
1、沉铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A，B两剂，测试并调节PH值到12.5~13.0。
2、沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温。
3、化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好，以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。重新启动镀液时,可在搅拌条件下用20%NaOH 调整PH值到12.5~13.0。
4、在沉铜过程中如果发现镀液变混浊，此时要及时加入稳定剂 0.5克/升。搅拌均匀后镀液恢复稳定。

⑶ 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：复

电镀塞孔是通过镀制铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(3)树脂镀铜工艺扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

⑷ 化学镀铜的化学镀铜概述

化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：
膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜
主要部件为阴极和阳极。
阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触，连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。
阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

⑸ 树脂工艺品可以水电镀吗流程是怎样的

这叫塑料电镀，其流程是：清洗——活化（在塑料表面附上一层催化层）——化学镀铜——电镀铜——镀其它金属镀层

⑹ 化学镀铜的化学镀铜的用途

在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。
化学镀铜的应用及优势
化学镀铜广泛应用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。比如Q/YS.118（贻顺）这种药水基本适合所有金属及绝大多数非金属表面镀铜。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。
化学镀铜操作简单，大型流水线可操作，无设备的小工厂也可以操作。不需要通电。而且环保、无氰。
化学镀铜稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力。这些都是化学镀铜的优势。
基本适用于所有金属及非金属表面镀铜。

⑺ 求化学镀铜具体操作流程

一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜

主要部件为阴极和阳极。

阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触，连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。

阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

(7)树脂镀铜工艺扩展阅读

化学镀铜成本较低，得到的镀层具有延展性好、结合强度高、后续电镀加厚方便等优点。但是化学镀铜溶液维护较困难，稳定性差，而且镀层表面容易出现氧化铜层，这对后续电镀层的结合有不良的影响，如需要光亮层时，必须加镀光亮铜。

化学镀铜广泛应用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。

⑻ 如何用化学方法在一张树脂塑料板上镀一层铜求具体方法

要看你的具体用途与要求，比如线路板行业可以直接买覆铜板，如果是要电磁屏蔽（EMI）就用真空镀或直接喷铜粉漆等。也可以用化学镀的方法，先喷底油、再化学镀铜等。树脂塑料是哪一种塑料？

⑼ 不锈钢板镀铜的工艺需要什么程序

不锈钢是属于金属材料不锈钢（Stainless Steel）指耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质和酸、碱、盐等化学浸蚀性介质腐蚀的钢，又称不锈耐酸钢。实际应用中，常将耐弱腐蚀介质腐蚀的钢称为不锈钢，而将耐化学介质腐蚀的钢称为耐酸钢。

由于两者在化学成分上的差异，前者不一定耐化学介质腐蚀，而后者则一般均具有不锈性。不锈钢的耐蚀性取决于钢中所含的合金元素。不锈钢基本合金元素还有镍、钼、钛、铌、铜、氮等，以满足各种用途对不锈钢组织和性能的要求。

不锈钢容易被氯离子腐蚀，因为铬、镍、氯是同位原素，同位原素会进行互换同化从而形成不锈钢的腐蚀。

(9)树脂镀铜工艺扩展阅读：

主要特性：

1、焊接性

产品用途的不同对焊接性能的要求也各不相同。一类餐具对焊接性能一般不做要求，甚至包括部分锅类企业。但是绝大多数产品都需要原料焊接性能好，像二类餐具、保温杯、钢管、热水器、饮水机等。

2、耐腐蚀性

绝大多数不锈钢制品要求耐腐蚀性能好，像一、二类餐具、厨具、热水器、饮水机等，有些国外商人对产品还做耐腐蚀性能试验：用NACL水溶液加温到沸腾，一段时间后倒掉溶液，洗净烘干，称重量损失，来确定受腐蚀程度（注意：产品抛光时，因砂布或砂纸中含有Fe的成分，会导致测试时表面出现锈斑）

3、抛光性能

当今社会不锈钢制品在生产时一般都经过抛光这一工序，只有少数制品如热水器、饮水机内胆等不需要抛光。因此这就要求原料的抛光性能很好。影响抛光性能的因素主要有以下几点：

①原料表面缺陷。如划伤、麻点、过酸洗等。

②原料材质问题。硬度太低，抛光时就不易抛亮（BQ性不好），而且硬度太低，在深拉伸时表面易出现桔皮现象，从而影响BQ性。硬度高的BQ性相对就好。