甲基六氢苯酐固化剂与环氧树脂配比

Ⅰ 甲基六氢苯酐固化环氧树脂的使用量

你可以看书的呀，书上都有介绍的。
环氧树脂用E-51，100份
甲基六氢苯酐30-40份左右。具体用量要看实验摸索。
还有，乙酰丙酮铝不是做固化剂的，固化剂是甲基六氢苯酐，这玩意是促进剂。

Ⅱ LED环氧树脂有什么成分

LED(发光二极体)作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，以其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来，LED在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。
LED的市场前景仍非常可观，这同时给LED配套材料的生产厂家提供了发展的机遇，如芯片、环氧树脂封装料、模条（模粒）、支架等等。其中环氧树脂封装料拥有相当的市场规模。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
一、化学特性
一分子内有两个环氧树脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形状：液体或固体。
一般环氧树脂不能单独使用而与硬化剂(架桥剂)一起使用，硬化成三次元分子结构之硬化物。
与酸无水物之硬化剂反应成高分子物质。
二、一般物性
硬化中不会生成副生成物且收缩小。
可添加大量之充填剂。
可长期保存(未与硬化剂反应)
对大多的材质接着性优良。
优越的而热性电气特性。
优越的机械强度及寸法安定性。
优越的耐水及耐药品性。
三、电子绝缘材料中对环氧树脂基本特性要求
低粘度，易脱泡。
段烤硬化而产生容积收缩小。
硬化反应热小。
低硬化温度。
低热膨系数。
对热的安定性高。
低吸湿性。
高热传导性及高绝缘压。
高电氯抵抗。
低诱电损失率及低诱电损失率。
对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
耐腐蚀性。
耐候性。
耐化学药品(盐分、溶剂)。
耐机械之冲击性。
低弹性率(一般)。
四、主剂的材料选择
1．环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道康宁的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用。
2．活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。
3．消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。
4．调色剂：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后，加温搅拌混溶即可小量添加，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后颜色的纯正。注意透明油容性染料的选择，需具备至少150-180度的耐温条件，以防止加温固化时变色。5．脱模剂：以脱模效果好，相容好，颜色浅为原则。添加量依材料的不同有差别。脱模剂可添加主剂也可添加固化剂中。
五、固化剂的材料选择
1.甲基六氢苯酐，较高要求可采用日本义大利厂商的产品。
2.促进剂，其实酸酐体系采用季度胺盐还是可行的，如四丁基溴化胺、四已基溴化胺，但是后者相容性可能不太好，可先用醇类如苯甲醇、甘油稀释后使用。但会影响强度。所以以前者比较好。
3.抗氧剂，主要防止酸酐高温固化时被氧化。要求相容好，颜色浅。
六、配方举例：（仅供参考，并不承担任何责任）
主剂：R-139 96.6 固化剂：甲基六氢苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
兰色染料色浆0.3 264抗氧剂 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01
合计 100份合计 100份
配比：100/100
七、生产工艺
因不涉及合成反应，生产工艺比较简单，一般加温至80度以下，搅拌一小时左右，降温放料即可。但要注意材料添加的顺序，如固体料先用液体料稀疏溶解后依次添加

Ⅲ 甲基六氢苯酐加什么可以与促发环氧树脂快速固化

有很多，最简单的就是叔胺类，但是叔胺加了容易变黄

Ⅳ 环氧树脂固化剂成分

晚上好，环氧树脂固化剂分为热固化酸酐和冷固化胺类两种形式，第一种固化剂使用甲基六氢苯酐做基础组分再加入一些催化助剂在高温条件下硬化，第二种是市面最常见的双组份液体环氧树脂比如E-44和E-51，固化剂有三种分别是脂肪胺的乙二胺和三乙烯四胺、芳香胺的N-二甲基苯胺以及低分子量聚合物的650651聚酰胺，此外还有不常见但也能固化环氧的双氰胺和三乙醇胺等等。T31和T33都是用乙二胺和三乙胺催化为主。

Ⅳ 环氧树脂的固化剂（耐高温）

我感到你问的这些问题有些“奇怪”，原因上：
1、在工程聚合物的应用上，的确环氧树脂的耐温等级较高，但这只是评价环氧树脂使用环境的参考指标，不能依赖这个指标。在众多的高分子树脂手册里，都指出环氧树脂的使用温度可达190度，并可长期在180度以下温度工作。这个结论，并没有明确环氧树脂的使用环境和工作条件，所以，决不能认为环氧树脂在任何情况下都能适应高温环境。
2、环氧树脂的耐温性能，是环氧树脂材料本身的性能所决定的。耐温性能与所用的固化剂品种相关关系不密切，密切的是原料的质量、抗老化剂、增强剂、填充剂和固化工艺的设计，是否能保证环氧树脂长期在高温环境中不变性。
2、固化时间短越短越好是个错误，固化周期越短越不容易达到理想的要求
性能，固化时间短产品的质量越低劣。可以借助个“比方”来理解这个问题：比如，用600号水泥配制成“速凝固”水泥后，其产品的长期指标连325号水泥的强度都达不到。
3、环氧树脂根本不需要、也不应该在180度-190度左右固化。固化温度这样高，带来的后果是“产品的低劣”。当超出环氧树脂限定的固化温度时，温度越高，环氧树脂的综合技术指标越无法实现。当然造不出好的产品。
4、你不应该“走弯路”，现在书店里有很多涉及环氧树脂使用方面的工具书，买几本看看就会迎刃而解。
5、既是现在告诉你可选择的固化剂、稳定剂、增强剂、防老化剂、促进剂、增纫剂等，但怎么使用却无法详细交流，工艺步骤和控制手段十分的重要，希望你买点相关教材看看为首选举措。
我是“实话实说”敬请谅解。

Ⅵ 环氧胶强度和耐久性不是很好有什么解决办法吗

环氧胶具有粘接强度高，硬度大，刚性好，耐酸碱，固化收缩小等特点，虽然环氧胶的粘接强度比较高，但对于一些高强结构粘接仍感不足，还需进一步提高粘接强度。昀通科技在此总结了7个可以有效提高环氧胶强度与耐久性的方法。供参考！
1、采用高性能环氧树脂
一些高性能的环氧树脂，如AG一80、AFG一90、酚醛环氧树脂、似盼F环氧树脂、双酚S环氧树脂、液晶环氧树脂、TDE一85(IJ())、731等，单独配合或与双酚A型环氧树脂共混，都具有很高的粘接强度。液晶环氧树脂是一种高度分子有序，深度分子交联的聚合物网络，可形成自增强结构，力学性能相当优异。少量液晶环枫树脂与B144环氧树脂共混，固化物的拉伸强度和冲击强度明显抛岛。
2、选用增强性固化剂
固化剂对环氧胶的粘接强度有重要影响，选用能使环氧胶固化后粘接强度高的固化剂，如双氰胺、间苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、低分子聚酰胺(315、3051)、G一328、端氨基聚醚、105缩胺、甲基六氢苯酐、均苯四酸二酐/苯酐(20/28)、2一乙基一4一甲基咪唑、线性酚醛树脂等。
环氧树脂预先与CTBN接枝，以多醚胺(聚醚胺)作为内增韧型固化剂，采用双重增韧体系，使室温固化环氧胶黏剂的室温剪切强度达到35MPa。90~剥离强度超过3.5kN/m。
3、添加增强性填充剂
填充剂的加入降低了固化物的热膨胀系数和固化收缩率，减小了内应力。当超负荷作用出现裂纹时，有填料的胶层还能阻止裂纹扩展，从而提高了粘接强度。例如用于金属结构粘接的环氧胶黏剂，加入适量的铁粉可提高剪切强度。增强性的填充剂有硅微粉、白炭黑、硅灰石粉、氧化铝、超细硅酸铝、轻质氧化镶、滑石粉、海泡石粉、凹凸棒土粉、超细煅烧高岭土、氧化铁粉、铁粉、铝粉、锌粉、玻璃磷片、不锈钢鳞片、白云石粉等。
4、无机晶须增强
晶须是在特殊条件下以单晶形式生长而成的直径极小的纤维，具有高度有序的原子排列结构，因而可接近原子间价键的理论强度，用于增强环氧胶黏剂潜力极大。可用的晶须有氧化锌晶须、硫酸钙晶须、碳酸钙晶须、硼酸铝晶须、钛基晶须、羟基磷灰石晶须、氢氧化镁晶须、碱式硫酸镁晶须、碳化硅晶须等。
5、纤维增强
玻璃纤维、碳纤维、芳香族聚酰胺纤维(Kevlar纤维)、维纶纤维、聚乙烯醇纤维、聚苯硫醚纤维、不锈钢纤维、玄武岩纤维、奠来石纤维等都可对环氧胶黏剂增强。
6、硅烷偶联剂增强
加入适当适量的硅烷偶联剂，如KH一560、KH一550、KH一580、KH一590、KH一792、南大一42、南大一73、A一186、A一1160等，都能有效提高环氧胶黏剂的粘接强度。例如环氧胶粘接铝，加入KH一550(1%)的剪切强度为11.6.MPa;而无偶联剂的仅为9.7MPa。
7、使用膜状环氧胶
膜状环氧胶简称环氧胶膜，制造时多选用相对分子质量高的双酚A型固体环氧树脂和多官能环氧树脂。在粘接时胶膜容易保证胶层的厚度均匀一致，因此粘接强度很高。