环氧树脂的tg是多少度

❶ pcb油墨能耐多少度高温

普通的氯油TG大概能到160-180度，瞬间可耐250度左右。

❷ 未固化的酚醛树脂对TG曲线影响

未固化的酚醛树脂对TG曲线影响：邻甲酚醛环氧树脂软化点越高，覆铜板TG越高；使用根据需求定，并不是越高越好，需要综合性能好。

随着酚醛树脂含量的增加，体系的介电性能下降，玻璃化转变温度（Tg）呈现先上升后下降的趋势，吸水率呈先下降后上升的趋势。当酚醛树脂含量达到12%时，体系的综合性能最佳，其Tg达到204℃，高压蒸煮（PCT）吸水率为0。44%，且加工窗口较宽。

性质

固体酚醛树脂为黄色、透明、无定形块状物质，因含有游离酚而呈微红色，实体的比重平均1.7左右，易溶于醇，不溶于水，对水、弱酸、弱碱溶液稳定。由苯酚和甲醛在催化剂条件下缩聚、经中和、水洗而制成的树脂。因选用催化剂的不同，可分为热固性和热塑性两类。酚醛树脂具有良好的耐酸性能、力学性能、耐热性能。

❸ 怎样测环氧树脂的最佳固化温度

把环氧树脂和固化剂、促进剂混合均匀，取样送去扫描DSC升温曲线，一般专10℃/min，这个可以根据属自己需要设置。从室温升温到250℃或者其他温度。这个终点温度要看你这个固化体系是什么样的，像胺类这种活性很高的固化剂，扫到200℃就行。酸酐就要高一些。这时候你会看到谱图上有一个或两个放热峰。这个放热峰就是固化反应放热峰。多数情况下是一个单峰，少数情况下能看到2个放热峰。这表明固化是分步固化的，也可能是因为加了两种固化剂。曲线的顶点是放热最多的地方，意味着这附近温度是固化速度最快的温度。曲线起始的温度是固化反应开始的温度。理论上固化温度只要高于这个温度就行。实际应用时，一般不选固化最快的温度，也不选起始固化温度，而是介于两者之间。

选择好了固化温度，照此固化一系列样品，其固化时间是从短到长。然后用DSC测试其固化物Tg。固化程度越高，固化物Tg越高。由此我们可以得到从多少时间后，其固化物Tg基本稳定，那这就是所需的固化时间。

❹ 电路板方面的，请高手翻译

都是一些IS410的性能介绍，没什么大用途，各个PCB网站上都有一些它的足迹，是常用的PCB板材。

下面帮你翻译了一下，E文不好，不要见笑，还望高手指点'^_^

1.Epoxy Laminate and Prepreg
1。环氧树脂预浸层压板

High Thermal Reliability / Fast Cure / Lead-free
高热稳定性/快恢复/不含铅

2.IS410 is a high-performance FR-4 epoxy laminate & prepreg system designed to support the printed circuit board instry's requirements for higher levels of reliability and the trend to lead-free solder.
2。IS410 是一种高性能的 FR-4环氧树脂预浸层压板体系，用于设计和解决印刷电路板工业追求高水平和高可靠性及无铅焊接的需求。

3.Isola's IS410 has a Tg of 180 degrees C and is specially formulated for superior performance through multiple thermal excursions, passing 6X solder tests at 288 degrees C.
IS410 is optimized for enhanced drilling performance allowing high aspect ratio holes of less than or equal to 10 mils. Its unique resin chemistry provides CAF resistance with the benefit of long-term reliability of boards built
3．IS410 它的Tg值为180摄氏度，特别有效果的和出色的整体多重热转移性能，经过6次288摄氏度的焊接。IS410的最高允许或同等于10 mils宽高比的孔。它的独特的化学树脂CAF 阻抗有助成为长期可靠的基板。

4.with small feature designs. Along with these attributes, IS410 brings improved proctivity with its fast cure system while using current fabrication techniques.
4．这些特性使IS410成为具有小规模设计的能力，有效的改良生产速度的体系。

5.Performance and Processing Advantages
High Thermal Performance
Tg of 180 degrees C (DSC)
Superior performance through multiple thermal excursions
-Passes 6X @ 288 degrees C
Fast Cure
Unique chemistry increases throughput with reced press time
5．性能和处理优势
高热稳定性
Tg值 180 摄氏度（DSC）
出色的整体多重热转移性能，经过 6X@ 288摄氏度测试
快恢复性
独特的化学增量性能减少印刷时间

附
FR-4说明：
基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，将玻纤布在液态的树脂中浸沾，再压合硬化得到基材。韧性较好，断裂时有丝互相牵拉, 常用于多面板、计算机、通讯设备等档次的电子产品。

Tg说明：
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

❺ 各位大神，请问：环氧树脂胶水的固化温度与Tg点关系固化温度比Tg点高还是低，固化的效果会好一点呢

环氧固化来温度取决于固化源剂，看看是常温固化剂还是高温固化剂，只要达到固化所需温度就可以了；tg是玻璃化温度，是产品使用的极限温度，跟固化温度没关系，树脂经过固化和后固化（80度或者100度）达到产品所需性能后，就可以使用了。

❻ 环氧树脂和固化剂反应怎么确定固化温度是高了还是低了

环氧胶的固化，一般来说加热固化的，使用温度会比不加热固化的高一些。
固化效果和使用的固化剂有关系，不同的固化剂需要的温度不相同。比如胺类固化剂需要的温度较低。酚醛树脂固化剂一般在150度以上。酸酐类固化剂一般在120度以上。具体的情况还要看体系中是否含有固化促进剂，以及是否含有降低反应温度的助剂。
平时的经验是，固化温度比Tg低一些。即高温固化的可以高温使用，低温固化的低温使用。

❼ THE-A几种系列的酸酐固化专用坚韧环氧树脂

THE—A系列产品是THE中更专业化的新品种系列。它专门适合于液体酸酐固化环氧的体系。突出的优点是具有较高的Tg点和冲击韧性。

THE-50A-LED：

色泽，粘度，水解氯，挥发份，Tg点，电性能与128相当。韧性好。应用于发光二极管(LED)及电工浇注体系。

与甲基六氢苯酐固化：Tg>130℃，抗冲击强度>16KJ/M2。

THE-50A-LED、甲基四氢苯酐、硅微粉构成的电工浇注体系,比E-39D、甲基四氢苯酐、硅微粉体系，除了韧性明显提高外（Tg＞125℃，抗冲击强度>16KJ/M2），更重要的是可降低成本。

THE-50A：

色泽，水解氯，挥发份，Tg点，电性能与128相当。韧性突出。用于电工绝缘浇注、浸渍、缠绕、粘接等。由于高强度，也适用于碳纤维，玻璃纤维等高性能复合材料，制造高压容器、管道等。

与甲基四氢苯酐固化：Tg>125℃，抗冲击强度>25KJ/M2。

TFE－50A：

由THE-50A调配而成。兼顾增韧和增柔。Tg点稍低，更适合于低温防开裂的情况。粘度低。

THE－46A：

粘度稍大，韧性更好。其它性能特点与用途和THE-50A接近。

TFE－46A：

由THE-46A调配而成。兼顾增韧和增柔。Tg点稍低，更适合于低温防开裂的情况。粘度低。

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❽ 什么是TG值FR

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
Tg指的是板料的玻璃化温度。普通板料（Normal Tg）约为130~150C，高Tg板料的Tg可达170-210C 另外
FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.FR4覆铜板分为以下几级:
第一：FR-4 A1级覆铜板
此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，档次最高，性能最好的产品。
第二：FR-4 A2级覆铜板
此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用比较广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。
第三：FR-4 A3级覆铜板
此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
第四：FR-4 A4级覆铜板
此级别板材属FR-4覆铜板低端材料。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
第五：FR-4 B级覆铜板
此等级的板材相对要差些，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。

❾ 环氧树脂具体固化过程，环氧树脂是E-51，固化剂是二乙烯三胺，求教具体步骤，各步的温度，压力等条件

环氧树脂可以在常温、常压条件下成型。你准备做啥，有需要可以继续讨论。

❿ 树脂玻璃化转变温度Tg是27，可以在环境100℃使用吗

环氧树脂胶 -玻璃化抄温度(Glass transition temperature)：是指固化袭物从玻璃形态向无定形或高弹态或流态转变(或相反的转变)的较窄温度范围的近似中点，称为玻璃化温度，通常以Tg表示，是耐热性的一个指标。 提高环氧树脂的玻璃化转化温度方法有