复合树脂修复的书

㈠ 高性能树脂基复合材料内容简介

本书专为材料科学专业硕士研究生的教育设计，共分为六个章节，深入探讨高性能树脂基复合材料的核心内容。首先，它详细阐述了各种高性能复合材料基体，如环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、芳基乙炔树脂、硅炔树脂和硼硅炔树脂，讲解它们的结构特性、性能表现，以及合成方法和固化工艺的优化。

接着，本书对高性能增强材料如玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维、PBO纤维和陶瓷纤维进行剖析，介绍它们的结构与性能特性，以及制造和应用中的关键技术。这些增强材料在复合材料中的作用不容忽视，它们的性能直接影响复合材料的整体性能。

复合材料的界面效应也是本书关注的重点，它对复合材料的性能、稳定性以及整体结构有着深远影响。作者详细解析了如何通过优化界面设计，提高复合材料的整体性能和应用潜力。

最后，本书涵盖了高性能树脂基复合材料的各种成型工艺，如缠绕成型、拉挤成型、袋压成型和模压成型等，这些工艺技术是实现复合材料实际应用的关键步骤。通过学习，读者不仅能理解理论知识，还能掌握实际操作技能。

总的来说，本书适合高等院校材料科学专业本科高年级学生和研究生作为教材使用，同时对于复合材料领域的研究人员、设计师、生产和应用人员，也是一本非常有价值的参考书籍，有助于他们深化对高性能树脂基复合材料的理解和实践能力的提升。

㈡ 简述使用复合树脂修复金瓷修复体瓷层崩裂的方法。

可见光固化复合树脂有多种颜色可供选择，操作较为简便，常用于金瓷修复体瓷裂的修补材料，尤其适用于脱落瓷面不光整的小范围缺损。(1)瓷层断裂面处理：首先需要对暴露面进行彻底清洁，去除附着软垢或菌斑等，其次可以使用喷砂法或者砂石粗化处理，也可以在暴露的金属表面磨出沟、倒凹等固位形。其中喷砂效果最好，粗化以后用5%～10%的氢氟酸或1.23%氟化磷酸酸蚀断面40～60s，清水洗净，气枪吹风干燥。
(2)在金属或者烤瓷面涂布一层偶联剂，使其表面硅烷化。
(3)偶联剂干燥以后涂布一薄层粘接剂。
(4)复合树脂选色，然后在瓷裂面堆塑成形，光照固化。
(5)形态修整和抛光。

㈢ 高性能树脂基复合材料的图书目录

1 绪论
1.1 高性能树脂基复合材料的定义
1.2 高性能树脂基复合材料的特点和应用
1.3 高性能树脂基复合材料的发展趋势
1.4 复合材料界面的研究
2 高性能增强材料
2.1 引言
2.2 高性能玻璃纤维
2.2.1 玻璃纤维的结构及组成
2.2.2 玻璃纤维的物理和化学性能
2.2.3 玻璃纤维及其制品的生产工艺
2.2.4 高性能复合材料用玻璃纤维制品种类
2.2.5 高性能玻璃纤维
2.3 碳纤维
2.3.1 概述
2.3.2 碳纤维的制造方法
2.3.3 碳纤维的性能
2.3.4 碳纤维的应用
2.4 芳纶纤维
2.4.1 概述
2.4.2 芳纶纤维的制备
2.4.3 芳纶纤维的结构与性能
2.4.4 芳纶纤维的应用
2.5 超高分子量聚乙烯纤维
2.5.1 概述
2.5.2 UHMW-PE纤维的制造
2.5.3 UHMW-PE纤维的性能
2.5.4 UHMW-PE纤维的应用
2.6 聚苯并双恶唑纤维
2.6.1 概述
2.6.2 PBO纤维的制造
2.6.3 PBO纤维的结构与性能
2.6.4 PBO纤维的应用
2.7 聚[2，5-二羟基-1，4-苯撑吡啶并二咪唑]纤维
2.7.1 概述
2.7.2 M5纤维的制备
2.7.3 M5纤维分子结构特征和性能
2.7.4 M5纤维的应用与展望
2.8 陶瓷纤维
2.8.1 碳化硅纤维
2.8.2 氧化铝纤维
2.8.3 氮化硼纤维
2.8.4 硼纤维
2.8.5 晶须
3 高性能树脂基体
3.1 酚醛树脂
3.1.1 概述
3.1.2 酚醛树脂的合成原理
3.1.3 酚醛树脂的合成方法
3.1.4 酚醛树脂的固化
3.1.5 酚醛树脂的改性
3.2 高性能环氧树脂
3.2.1 概述
3.2.2 高性能环氧树脂的合成和性能
3.2.3 高性能环氧树脂的固化
3.3 聚酰亚胺树脂
3.3.1 缩聚型聚酰亚胺树脂
3.3.2 加聚型聚酰亚胺
3.4 氰酸酯树脂
3.4.1 概述
3.4.2 氰酸酯单体的合成
3.4.3 氰酸酯基的反应特性
3.4.4 氰酸酯树脂的固化反应
3.4.5 氰酸酯树脂结构与性能的关系
3.4.6 氰酸酯树脂的性能
3.4.7 氰酸酯树脂的增韧改性
3.4.8 氰酸酯树脂的应用
3.5 聚芳基乙炔树脂
3.5.1 引言
3.5.2 芳基乙炔树脂的合成
3.5.3 聚芳基乙炔树脂的性能
3.5.4 聚芳基乙炔树脂基复合材料的性能
3.5.5 聚芳基乙炔树脂及其复合材料的应用
3.6 硅炔树脂
3.6.1 硅炔树脂的合成
3.6.2 硅炔树脂的结构
3.6.3 硅炔树脂的固化
3.6.4 硅炔树脂的性能
3.6.5 硅炔树脂的改性
3.7 硼硅炔树脂
3.7.1 碳硼烷的合成、性质及表征
3.7.2 硼硅炔树脂的种类
3.7.3 硼硅炔树脂的应用
3.8 聚倍半硅氧烷
3.8.1 聚倍半硅氧烷的定义与分类
3.8.2 POSS的合成
3.8.3 POSS的结构与性能关系
3.8.4 POSS有机一无机杂化聚合物
3.8.5 POSS的应用
3.9 聚苯并咪唑树脂
3.9.1 聚苯并咪唑树脂的合成
3.9.2 聚苯并咪唑树脂的性能
3.10 聚醚醚酮树脂
3.10.1 PEEK树脂的制备
3.10.2 PEEK树脂的特性
3.10.3 PEEK树脂的成型工艺
3.10.4 PEEK树脂的应用
3.11 聚苯硫醚
3.11.1 PPS树脂的合成路线
3.11.2 PPS树脂的性能
3.11.3 PPS树脂的应用
3.12 聚芳醚腈树脂
3.12.1 PEN树脂的制备
3.12.2 PEN树脂的特性
3.12.3 PEN树脂的应用
4 复合材料界面
4.1 引言
4.2 复合材料界面理论
4.2.1 浸润性理论
4.2.2 化学键理论
4.2.3 过渡层理论
4.2.4 可逆水解理论
4.2.5 摩擦理论
4.2.6 扩散理论
4.2.7 静电理论
4.2.8 酸碱作用理论
4.3 增强纤维的表面处理
4.3.1 偶联剂处理
4.3.2 表面氧化处理
4.3.3 表面涂层
4.3.4 化学气相沉积(CVD)
4.3.5 电聚合处理
4.3.6 低温等离子处理
4.3.7 表面接枝
4.4 复合材料界面的分析表征
4.4.1 界面浸润性的分析表征
4.4.2 增强纤维表面形貌的分析表征
4.4.3 增强纤维表面化学组分、功能团及化学反应的分析表征
4.4.4 界面力学性能的分析表征
4.4.5 界面形态的微观分析表征
5 热固性树脂基复合材料成型工艺
5.1 模压成型工艺
5.1.1 概述
5.1.2 模压料的制备
5.1.3 模压成型工艺
5.2 缠绕成型工艺
5.2.1 概述
5.2.2 缠绕规律的分析
5.2.3 缠绕成型工艺
5.3 拉挤成型工艺
5.3.1 概述
5.3.2 拉挤成型工艺
5.4 树脂传递模塑(RTM)成型工艺
5.4.1 原材料
5.4.2 RTM成型工艺
5.5 袋压成型工艺
5.5.1 袋压成型工艺种类及特点
5.5.2 袋压成型工艺
6 热塑性树脂基复合材料成型工艺
6.1 概述
6.2 预浸料或片状模塑料的制备
6.2.1 预浸渍技术
6.2.2 后浸渍技术
6.3 热塑性复合材料的冲压成型工艺
6.4 热塑性复合材料的拉挤成型工艺
6.4.1 预浸纤维拉挤成型工艺
6.4.2 纤维拉挤成型工艺
6.5 热塑性复合材料的模压成型工艺
6.6 热塑性复合材料缠绕成型工艺