iphone历代处理器提升幅度

❶ iphone历代手机的处理器都是什么

1、A4

苹果在2010年1月27日正式发布A4芯片，这颗芯片堪称苹果的处女作。它采用一颗45nm制程800MHz ARM Cortex－A8的单核心处理器。

在同等频率下性能表现好于三星S5PC110，但是其核心的结构和此前使用的三星处理器十分相似，仅仅是主频升高，因此A4芯片并不能算苹果真正意义上的成果，但这却为苹果实现真正自研奠定了基础。

2、A5和A6

A5是苹果首款双核处理器，发布于乔布斯的遗作iPhone 4S，其拥有更高的计算能力和更低的功耗。

苹果A6是苹果公司于2012年发布的处理器，这颗处理器由苹果设计，三星负责生产组装。它是一款ARM架构双核处理器，采用ARMv7-A指令集，性能介于Cortex-A9和Cortex-A15之间，性能表现比高通Krait 300强。

值得一提的是，苹果A6只是一颗双核处理器，而搭载A6的iPhone 5在跑分榜上却将不少采用四核处理器的安卓机皇踩在脚下，苹果借此也向众多发烧友证明一款处理器性能怎样，不能光看单纯的核心数量。

3、A7

对于苹果和发烧友来说，A7绝对可以被称为一代神U，它为手机处理器打开了64位时代的大门，具有巨大的划时代意义。A7在iPhone 5s上首发，它采用的是全新的64位设计，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架构，采用28nm工艺，主频为1.3GHz。

凭借这颗强大的处理器，iPhone 5s由此成为了苹果最经典机型之一，它支持升级到iOS 12，目前我仍然能够用iPhone 5s流畅运行主流软件，看视频和网页完全没问题。

4、A8和A9

A8处理器是苹果公司自行研发的第二代64位手机处理器，它依然采用的是Cyclone架构，主频参数提升至1.4GHz，这颗处理器被用于2014年10月份发布的iPhone 6和iPhone 6 Plus之上。

A9处理器是第三代双核心64位移动处理器，采用台积电16nm技术/三星14nm技术，被用于iPhone 6s、iPhone 6s Plus、iPhone SE上。

5、A10

A10处理器是苹果首款四核处理器，采用64位设计，拥有33亿个晶体管。因为A10处理器拥有两个高性能核心和两个高能效核心，所以它并不是真正的四核处理器。

当然，它的性能仍然强悍，其综合体验完全不比搭载高通骁龙845的安卓机差，而苹果也号称A10处理器已经达到了主机级别的性能。

6、A11

在A11上，苹果的自研实力凸显而出，其CPU、GPU、性能控制器、神经网络引擎都是由苹果自主研发，这颗处理器首先被应用于iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X之上。

A11仿生芯片不仅拥有强大的性能（A11的单核跑分达4200分，多核达10000分，比骁龙835单核多110%，多核多55%），还拥有神经网络引擎。它的神经网络引擎采用了双核技术，每秒运算次数最高可达6000亿次！

7、A12和A13

A12是2018年发布的六核心仿生芯片，首先应用在iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR三款机型上。它采用7nm工艺技术，CPU部分采用自研Fusion架构，性能比之前的A11提升15%，功耗降低50%。

A13是2019年9月发布的仿生芯片，首先应用在了 iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。

其采用台积电升级版7nm工艺，集成85亿个晶体管，CPU为六核心设计，GPU为四核心设计。同时，A13还有一个8核的神经计算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。

❷ 怎么用能把苹果A9处理器的强大性能发挥出来

每次苹果发布新的设备，新处理器都是其中最吸引人的元素之一，而每一次苹果新处理器带来的强悍性能和极为出色的能耗比表现都令人惊讶。这一次，苹果又为我们带来了A9系列处理器：包括使用在iPhone上的A9和iPad上的A9X，那么它们到底有多强？能否成为了人们眼中新一代移动设备的性能标杆呢？
苹果A9系列处理器登场
在iPhone 6s和iPad Pro上，最让人们感兴趣的除了新的配色、设计和功能外，就是全新的A9处理器了。这次，苹果A9处理器一如既往的不负众望，不但工艺升级，整体架构设计也大跃进，堪称目前最先进的移动处理器。A9系列处理器分为了两款，一款是被应用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus中的A9，另一款则是用在iPad Pro中的A9X。不过由于iPad Pro要到11月份才会正式推出，因此目前玩家主要的目光都集中在iPhone 6s系列的A9处理器上。
在苹果发布会和随后的网页宣传中，苹果宣称A9是其“第三代”64位移动处理器，拥有的架构属于“台式电脑级”架构，整体性能相比前代产品提升“70%”之多，图形性能提升高达“90%”。有关这几个词汇的具体含义，我们下文来一一解读。
“第三代”64位处理器
苹果是全球第一家发布并实际应用ARM指令集的64位移动处理器的厂商。第一代的64位移动处理器型号为A7，第二代为A8，而A9就是最新的第三代。我们先来看看A9的具体信息。A9处理器的CPU部分基于ARMv8-A架构，ARMv8-A架构是ARM旗下的面向移动计算的64位指令集架构。这个架构设计灵活而强大，兼容16位、32位和64位指令集，支持64位通用寄存器、SP（堆栈指针）和PC（程序计数器）、支持64位数据处理和扩展的虚拟寻址，是目前最主要的移动计算架构之一。与此类似的是，ARM自家的Cortex-A53、Cortex-A57、Cortex-A72以及高通自行设计的Kryo、英伟达自行设计的丹佛架构，都基于ARMv8-A（可能在部分细节上略有不同）。从这一点来说，A9和目前主流的处理器产品差别不大。
A9 CPU：性能提升70%
继续看A9处理器，和之前的A7、A8类似，A9处理器依旧采用了双核心CPU设计，不过主频被提升到了1.8GHz，主频的提升和新的架构设计以及新工艺的应用都有一定关系（后文还有详细解读），这也是苹果近几代来首次如此大幅度提升处理器主频，之前的A6、A7和A8的主频都基本维持在1.3GHz到1.4GHz。
更细节的一些资料显示，A9的一级缓存非常大，每个核心拥有64KB的一级数据缓存和64KB的一级指令缓存，二级缓存为3MB，三级缓存更是高达8MB。这基本上和桌面PC相当（或许这也是苹果“台式电脑架构”的宣传语来源之一）。从缓存角度来说，更大的缓存可以提高数据命中率、降低数据延迟甚至提升能耗比等，A9在这方面做得非常大方。
在CPU架构的具体改进方面，目前没有可靠的资料，连架构代号都不清楚，只知道是继续在之前A8的CPU架构上做出了大幅度改进。之前A8相对于A7改进其实并不大，只是增加了诸如整数乘法单元的数量，改善了浮点加法和整数乘法的延迟，并且调整了分支预测和缓冲等，同频率整体性能提升大概在15%到20%左右，因此A8的CPU可以称作是A7的CPU改进增强版。当时苹果这样做的原因可能是受制于工艺，28nm工艺进化至20nm的半代工艺本身改善就很有限，因此在保证功耗的前提下，能够这样的性能提升实属不易。
不过在A9上，全新的FinFET和全代14nm或者16nm工艺的应用，使得苹果可以大刀阔斧的改进CPU架构，加入更多的执行单元同时大幅度提升处理器内部的执行效率。因此A9相比A8应该有更为革命性的变化。目前根据GeekBench的测试来看，A9的CPU部分性能单核心高达2500分左右、多核高达4400分，相比之前A8的1600分和2800分，A9所宣称的提升70%也基本靠谱。至于更细节的内容，我们将继续等待详细的资料流出，然后再专门撰文介绍给大家。
A9的GPU：90%提升可期
A9的CPU信息目前还不是很明确，不过在GPU方面资料就丰富多了。根据目前的资料和拆解情况来看，A9使用了PowerVR最新的第七代PowerVR GT7600 GPU。这颗GPU的性能极为强悍，属于PowerVR 7XT家族中的中高端产品。PowerVR 7XT家族共有GT7200、GT7400、GT7600、GT7800和GT7900五款产品，其型号数字的第二位代表了有多少个统一着色器簇（Unified Shading Cluster，简称USC，和英伟达的SMM、SMX以及AMD的CU类似，都是一组完整的着色器集群的称呼）。比如这次的GT7600，就拥有6个USC，每个USC有32个ALU，因此总计有192个ALU核心。相比之下，上一代的A8采用的是PowerVR GX6450，隶属于PowerVR 6XT家族，拥有4个USC，每个USC还是32个ALU，总计128个ALU。仅仅看着色器数量，A9就比A8多了50%，再加上GPU频率提升等因素，A9的具体图形性能表现值得期待。
其他功能方面，PowerVR 7XT增加了“Tessellation Co-Processor”也就是处理曲面细分的相关协处理器，能谱配合VDM（Vertex Data Master，顶点数据管理器）实现完整的硬件曲面细分功能。此外，几何前端的顶点数据管理器的几何性能也翻了一番，计算数据管理器也大幅度提升了速度。在计算能力方面，SFU和ALU可以并发操作，效率更高。
目前也有部分测试成绩给出，iPhone 6s的GPU表现令人震惊。在GFXBench的Manhattan 3.0中，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的GPU成绩高达39fps左右，基本上达到了iPhone 6系列的20.8fps的一倍，看来苹果宣称的提升90%所言不虚。对比Android机型，目前最强的骁龙810也仅仅只能跑出25fps左右，可见A9 GPU性能的强大。总的来看，综合功能提升、性能提升、USC数量提升等，苹果A9的GPU又一次拿下了手持移动设备GPU王者之位。
全新工艺：两种处理器
苹果在A9上启用了全新的工艺。和之前一样，苹果往往不太会“把鸡蛋放在一个篮子”，而是根据不同的情况，选择台积电或者三星作为自己的代工合作伙伴。这一次，苹果同时选择了两家，因此最终的具体产品型号有所差别。
经过拆解和确认，目前iPhone 6S和6S Plus中存在两种不同型号的处理器，如果名称是APL0X98/5X98，那么说明其来自三星；而如果是APL1022这样以“1”开头的处理器编号，则说明来自台积电。
那么，苹果在同一款产品上使用不同的处理器，是否会有性能和功耗的差异呢？答案是：应该没有。首先来看工艺。台积电的16nm FinFET工艺和三星的14nm FinFet工艺看起来数字上差了“2”，实际上属于同代工艺，“16”和“14”的不同，更多的是考虑到了商业宣传角度，因为工艺的名称比如“22nm”、“28nm”、“16nm”等，只是晶体管生产中栅极的最小线宽，它是一个极限值，而不是典型值或者普世值。在芯片生产中，有大量不同的部件，它们的尺寸和结构都远大于“最小线宽”，不仅如此，影响芯片性能的还有材料、设计、制造精度等诸多因素，最小线宽只是其中之一，况且整个芯片中，栅极的线宽也并非都是同样尺寸，也是有大有小。因此，所谓的22nm、16nm、14nm等，只是一个宏观上代表工艺代次的数据，同代次的工艺往往性能不会有太大差距。其次，对苹果而言，提供给消费者稳定、可靠、无差别的产品才是最重要的，因此无论哪种工艺，应该不会有性能功耗等方面的差别，这一点从随后对部分产品的拆解中随机出现不同型号的芯片上也得到了证实。另外，从另一个角度来说，苹果手机中使用的存储芯片往往来自多家供应商，比如SK现代、三星等厂，也从来没有出现过问题。这次仅仅是处理器来自多家供应商而已，并没有什么特别值得大惊小怪的。
在芯片面积上，A9的封装面积稍大于A8，目前A9的封装面积为14.5mm×15mm，比A8的13.5mm×14.5mm大了10%不到。根据芯片的X光照片推算的话，三星代工的A9的芯片面积应该是94平方毫米，比A8的89平方毫米稍大了一点。晶体管数量方面，A9的晶体管数量大约在30亿到35亿左右，比A8的20亿来说是“暴增”，这主要还是拜8MB的三级缓存所赐。如果用桌面处理器来对比的话，英特尔Core i7-6700K处理器同为14nm工艺，核心的封装面积大概在122平方毫米左右，晶体管数量不详，参考之前的Haswell的晶体管数量最高端版本大约在20亿左右，我们假设Core i7-6700K的数量应该不会超过35亿。由此可见，苹果A9的晶体管密度还是相当可观的。
苹果历代A系列处理器回顾
实际上，苹果并非处理器设计“专业户”，早前的三款iPhone处理器型号分别是PAL0098、APL0278、APL0298，虽然都出自于苹果产品，但是架构方面多采用的是ARM官方架构，并且设计也并非苹果，而是三星和其他公司。苹果首款自行设计的处理器为A4，搭配了划时代的iPhone 4发布。实际上，A4处理器依旧使用了Cortex-A8架构，只是苹果做出了深入优化，使得功耗和性能表现更为出色。在这款处理器上，苹果首次开始考虑改动核心架构，比如将Cortex-A8的部分处理器接口做出调整，并且将L2缓存从原始设计的512KB增大到640KB。
随后的苹果A5处理器采用了双核心的Cortex-A9方案，这也是苹果首款双核处理器。而其继任者A6是苹果首款自行研发核心架构的处理器，被称为Swift，它和当时市场上所有的基于ARM指令集的CPU在核心架构设计上都存在巨大差异。Swift的解码模块增加到了三个（Cortex-A9只有2个）、为FP Add、FP Mul、Load/Store都增加了独立的端口。Swift的改进相当成功，整体性能相比之前的Cortex-A9提升了大约37%左右，功耗却没有明显增加。Swift的出现，向人们展示了苹果强悍的研发实力，也标志着苹果从芯片设计开始，一直到产品总成，甚至软件、销售等，掌控了整个移动计算设备研发、生产、销售的全产业链。接下来的苹果A7、A8、A9都采用了64位设计，尤其是A7，是全球首款64位设计的移动处理器产品。A8则奠定了苹果在高端移动处理器上的皇者地位。从A4到A9，苹果从“拿来主义”逐渐变成“实用主义”，最后华丽变身为“设计主义”。
总的来说，尽管目前给出的资料还不是那么的深入、丰富，但我们依旧可以从CPU、GPU以及工艺设计的改进上看出，苹果全新的A9系列处理器并没有让我们失望，从一些测试成绩来看称它为目前最顶级的移动处理器之一也完全没有问题，我们在后续拿到实机后也会带来更加详细的测试解读，敬请期待。

❸ iphone6是历代苹果中升级幅度最小的吗

苹果的每一台产品都是从外到内的升级。不存在幅度大小之分。

❹ iPhone 处理器的性能按照现在每年翻一倍的节奏，是不是很快就能赶上甚至超过台式电脑的处理器

功耗的差距以及散热方面的差距会使得手机不可能赶上台式机。我觉得台式机不会永远停专止进步等着手机芯片处属理器超越。

• 不可能

  因为台式机没有与手机一样的功率限制和加热限制。台式机的耗电量保持在现在手机十倍的水平上。如果桌面风扇被允许CPU分配风扇，移动电话的性能将不会超过当代台式机的性能。

• 再说了，赶上台式电脑，笔记本都没敢这么嚷嚷。
  
  

❺ 为何历代 iPhone 的 GPU 芯片性能都胜过同期的 Android 旗舰机型...

首先，要说的是，和iphone发布的时间有关。
其次，这并不一定，比如820的gpu要强于A9的。
还有就是，苹果和Imagination的关系。

最后，没什么好说的，就是堆gpu。

❻ iphone6 cpu 提升多少

苹果iPhone6采用了NEW A8四核处理器，对比iPhone5s A7双核CPU性能将有20%提升左右，而GPU性能提升50%以上。
在核心处理器方面，新的A8处理器采用了20nm工艺，包括二十亿个晶体管，相比上一代A7快了25%，同时集成的GPU显卡性能则提升了50%。与A7一样，A8也是一枚64位处理器，官方说明相比其他处理器，A8的散热性和功耗控制更为出色。

❼ 苹果iPhone哪一代处理器较上代提升最大

iPhone5S为iPhone5的2倍来，自5为4S的2倍，4S为4的2.2倍

只有6和6P在iPhone5S的基础上提升30%，和屏幕有关系

6和6P为A8，5S为A7，5为A6，4S为A5，4为A4

自己可以对照下

❽ 苹果A11与A10相比提升了多少

苹果iPhone7什么时候在中国上市?iPhone7的CPU和图形性能提升幅度或如此 从目前来看，今年A10芯片的性能提升还说得过去。 近日外媒报道表示，苹果下代新品 A10 的单核跑分成绩在 Geekbench 上出现，将苹果公司历代新品单核跑分对比，A10 的分数非常不错，得分和目前性能最有益的 A9X 非常相似。而和上代 iPhone 使用的 A9 相比，整体性能提高了大约 20%。 假设本次曝光的数据准确，可能有的人会大呼失望，因为在往年的 iPhone 处理器更新中，不少版本的性能提升幅度都比今年的高。但是在现役 A9 已经非常强劲的性能的基础上，苹果如果还能够让 A10 有 20% 的提升，其实也是一个非常不错的提升了 而在每一代设备的更新中，除了 CPU 性能的提升之外，苹果也对设备图形性能的升级也非常重视，而且图形性能提升的幅度往往都要比 CPU 的幅度大。在此基础上，也许今年 A10 的图形性能提升也会比 CPU 的性能提升性能大，可能至少有 40% 的提升。 在新一代iPhone中如果苹果想要进一步提升屏幕分辨率，那图形性能的提升自然是有必要的，另外 3D 游戏玩家大概也很欢迎苹果提升设备的图形性能吧。 从苹果的习惯来看，芯片性能提升但发热和功耗控制的一般都很不错。今年 A10 芯片的生产可能会继续严重台积电去年在A9芯片上使用的16纳米制程，也就是说苹果对 A10 芯片的性能提升主要来自与他们对芯片架构的完善，而不是采用更好的生产制程。 不过从台积电此前公布的生产线路图来看，明年的A11芯片可能会采用10纳米制程，而2018年的A12芯片或许会再次转变，使用7纳米生产制程。 另外苹果公司已经将行业中许多优秀的工程架构师都招入麾下，也就是说未来两年除了台积电对生产制程的完善之外，苹果也从架构方面对A系列芯片进行完善，双管齐下，在这个前提下 A11 和 A12 的性能提升幅度或许都要比 A10 芯片的大。 显然苹果公司在技术方面是有优势的，但是这些技术优势不一定能够刺激消费者的购买欲望，有效转化成销量。A9 芯片和 A8 芯片相比，不管是 CPU 还是图形性能，都有了不小的提升，A8 相对于 A7 芯片，提升幅度并不大。而使用 A8 处理器的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 销量比使用A9的iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 要高出很多。 由此来看，对于苹果来说接下来他们需要解决的一个难题，或许就是如何让消费者对 iPhone 性能的提升感兴趣，让他们愿意为此花钱升级自己手中的设备，特别是在今年iPhone 外形设计可能继续沿用上一代设计的情况下，通过处理器的更新来吸引消费者将非常具有挑战性。

❾ iphone历代性能差多少

就6代到6s，7代到8代性能提高幅度大写，其余都差不多。SE这一代用的处理器都不是最新的，是以前的处理器，所以性能跑分会比6s代低一点