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提取镀金后的废水怎么处理

发布时间:2025-03-09 08:56:24

1. 处理电解锌项目产生的污水处理方案

1、从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置
2、电镀废水处理剂
3、电镀废水处理零排放的膜分离方法
4、电镀废水处理中树脂再生与铬还原一步回收方法
5、电镀废水的处理方法
6、电镀废水复合净化剂及制法
7、电镀废水混合处理装置
8、电镀废水资源化
9、电镀含铬废水、废渣的处理方法
10、电镀含铬废水的处理方法
11、电镀件清洗废水不排放技术及设备
12、电镀污水彻底处理方法及其处理装置
13、电镀液的再利用方法
14、电镀液的再生方法
15、电镀液回收再生装置
16、电镀中水回用技术
17、电解法从镀镍废渣中精制硫酸镍
18、镀铬废槽液浓缩熔融除杂回收法
19、镀铬废水废渣提铬除毒法
20、镀铬废水中铬的回收方法
21、镀锡液的回收再生方法
22、镀锌废水处理剂及处理镀锌废水的方法
23、工业废渣综合利用、固化处理电镀污泥的方法
24、化学镀镍液的再生处理方法及其处理装置
25、化学镀镍液的再生处理装置
26、黄金电镀废液中的黄金萃取方法
27、回收工件、夹具所带电镀液的方法
28、节能全自动电镀废水处理方法及专用装置
29、节水90%以上、直接达标应用的电镀废水处理技术及设备
30、利用电镀铬废渣提纯制备高纯铬的方法
31、利用镀金属废水制造水处理剂的方法
32、氰系及含有重金属电镀废水的双回收循环的方法
33、全回收镀液的镀体清洗装置
34、热镀锌锌渣的再生新工艺
35、热镀锌渣真空蒸馏提锌方法及其设备
36、熔剂热镀锌烟雾的干法净化工艺
37、生化法治理电镀废水工艺
38、实现清洁生产的电镀废水在线回收装置
39、通过电渗析再生化学镀金属沉积浴液的方法和装置
40、微生物治理电镀废水方法
41、无电解镀液的再生方法
42、一种处理电镀废水的方法和装置
43、一种从废料中回收金的简易方法
44、一种电镀废水处理方法
45、一种电镀废水处理一体化装置
46、一种电镀废水的综合处理方法
47、一种电镀污泥的资源化及无害化处理工艺
48、一种镀铬废水处理剂的制备方法
49、一种镀铬废水的处理方法
50、一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置
51、一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
52、一种快速处理电镀废水的装置
53、一种新的电镀废水的处理方法
54、用于热镀锌锌渣再生的双真空提纯装置
55、在碱性条件下处理合铬电镀废水的方法及设备
56、注入铁离子电解法处理由镀废水设备

2. 提炼黄金教程

提炼黄金做法步骤:

寻找电子垃圾镀金部位

在处理器(CPU)等其他电子芯片的针脚上是含金量最多的部位,因为芯片的接触良好程度直接影响着整台设备正常运转与否,对于这种部位只需要用剪钳剪下这些触角进行黄金提取。

在PCB电路板中,镀金最多的当属接触点和卡簧了,我们可以借用其他工具,把这些含金量最多的部位掰下来,这样更容易集中处理。

准备的2种日用品

1.马桶清洁剂,在我们日常生活中比较常见,我们可以很容易找到, 必须含有9.5%的盐酸。

2.过氧化氢,这个可以在药店找到,一般都是3%含量左右的即可,在医用环境中属于消毒性质。

注意:一定要带上护目镜或者普通眼镜,因为这两种液体都会对眼睛造成伤害。

清洗PCB电路板

把电路板清洗干净,尽量使用毛刷清理,并让其彻底干燥,这样做是消除电路板上的杂质,或者其他氧化了的金属以,让原材料更干净,后期处理起来比较方便。

提取过程

我们把准备好的过氧化钠和和马桶清洁剂按照1:1的比例混合,最后把我们准备好的电路板放入其中,确保完全浸泡。

这两种溶液混合起来就变成了蚀刻溶液,因为电路板中附着在镍上面,我们把PCB浸泡在其中就是为了让上面的金箔与镍分离。(镍会被这种溶液溶解,只留下金箔)

这种操作建议在通风的户外进行,因为这个化学反应将会产生一定量的氯气,如果在室内尽量佩戴口罩。

观察

把浸泡在溶液中的电路板放置1-2天左右,等镍完全溶解,金箔会从电路板上脱离,并沉淀或漂浮在溶液中,如果担心不够完全脱离,我们可以适当再让其浸泡更长的时间。

提取黄金

把电路板从溶液中拿出来,用塑料棒把残留在电路板上的黄金玻璃到溶液中,再找一个稍微大一点的塑料杯子,把含有黄金的溶液倒入其中,再添加一倍的水。(一定要佩戴手套)

在另外一张空杯子上固定一张咖啡过滤网,或者其他可以过滤的纸或者布,然后将含有黄金溶液倒入其中,进而分解出来的黄金会经过过滤留在过滤网上,再把过滤网反着盖在一个干净的杯子上面,用水反冲,这样就可以得到干净的黄金了。(注意:这些废水我们应该在不污染环境的情况下处理,其操作过程一定要佩戴手套)

最后把金箔从水中分离出来,我们就可以把这些金箔收集起来放在瓶子中攒起来,苍蝇腿也是肉,日积月累到达一定数量,做成一个金戒指也是戳戳有余。

如果我们有条件的话,可以把提取出来的金箔放到加热皿中用喷枪融化,再倒入模具中就可以得到一根金条了。

3. 电镀废水处理工艺

电镀工艺是将金属通过电解方法镀到制品表面的过程,常用的镀种有镀镍、镀铜、镀铬、镀锌、镀镉、镀铅、镀银、镀锡、镀金。
物理法
一般使用下述方法处理电镀废水,可高效去除COD、色度的同时,脱除重金属、六价铬、氰化物等特有物质,物理法包括:
催化微电解处理技术
微电解技术是处理高浓度有机废水的一种理想工艺,该工艺用于高盐、难降解、高色度废水的处理不但能大幅度地降低cod和色度,还可大大提高废水的可生化性。
该技术是在不通电的情况下,利用微电解设备中填充的微电解填料产生“原电池”效应对废水进行处理。当通水后,在设备内会形成无数的电位差达1.2V 的“原电池”。“原电池”以废水做电解质,通过放电形成电流对废水进行电解氧化和还原处理,以达到降解有机污染物的目的。在处理过程中产生的新生态[?O H] 、[H] 、[O]、Fe2+ 、Fe3+等能与废水中的许多组分发生氧化还原反应,比如能破坏有色废水中的有色物质的发色基团或助色基团,甚至断链,达到降解脱色的作用;生成的Fe2+ 进一步氧化成Fe3 +,它们的水合物具有较强的吸附-絮凝活性,特别是在加碱调pH 值后生成氢氧化亚铁和氢氧化铁胶体絮凝剂,它们的絮凝能力远远高于一般药剂水解得到的氢氧化铁胶体,能大量絮凝水体中分散的微小颗粒、金属粒子及有机大分子.其工作原理基于电化学、氧化- 还原、物理以及絮凝沉淀的共同作用。该工艺具有适用范围广、处理效果好、成本低廉、处理时间短、操作维护方便、电力消耗低等优点,可广泛应用于工业废水的预处理和深度处理中。
阳极: Fe - 2e →Fe2+ E(Fe / Fe2+)=0.44V阴极: 2H﹢ + 2e →H2 E(H﹢/ H2)=0.00V
当有氧存在时,阴极反应如下:
O2 + 4H﹢ + 4e → 2H2O E (O2)=1.23V
O2 + 2H2O + 4e → 4OH﹣ E(O2/OH﹣)=0.41V
新型微电解填料是针对当前有机废水难降解难生化的特点而研发的一种多元催化氧化填料。它由多元金属合金融合催化剂并采用高温微孔活化技术生产而成,属新型投加式无板结微电解填料。作用于废水,可高效去除COD、降低色度、提高可生化性,处理效果稳定持久,同时可避免运行过程中的填料钝化、板结等现象。本填料是微电解反应持续作用的重要保证,为当前化工废水的处理带来了新的生机。
吸附法
活性炭具有非常多的微孔结构和巨大的同比表面积,通常1g活性炭的表面积达700~1700m2,因而具有极强的物理吸附力,能有效地吸附废水中的六价铬离子(Cr6+)等重金属离子。当活性炭达到吸附平衡后,还可以采用加热、酸浸泡、碱浸泡等方式除去吸附物,使活性炭再生。
生物法
生物法是处理电镀废水的高新生物技术。利用人工培养的脱硫孤菌、生枝动胶菌、铬酸盐还原菌、硫酸盐还原菌等功能菌,对电镀废水产生静电吸附作用、酶的催化转化作用、络合作用、絮凝作用、包藏共沉淀作用和对pH值的缓冲作用。有害金属沉淀于污泥中回收利用,排放水用于培菌及其他使用。生物法处理电镀废水成本低、效益高、容易管理、不给环境造成二次污染、有利于生态环境的改善,是未来电镀废水处理的主流方向。
化学法
一般用下述方法处理电镀废水:向废水中投加药剂,使其中的有毒物质转化成为无毒物质或毒性大为降低的沉淀物。化学法包括:
中和沉淀法
如酸性废水用碱性废水或投加碱性物质进行中和,形成沉淀物。
中和混凝沉淀法
例如在离子交换法除铬工艺中,阳离子交换柱再生废液是含有重金属离子 (Zn2+、Cr3+、Fe3+等)的强酸性废液,可用去除酸根后阴离子交换柱的再生废碱液或加碱中和,使之以氢氧化物形式沉淀。如投加高分子絮凝剂可改变这种沉淀物的沉降性能和分离性能。
氧化法
如处理含氰废水时,常用次氯酸盐在碱性条件下氧化其中的氰离子,使之分解成低毒的氰酸盐,然后再进一步降解为无毒的二氧化碳和氮。
还原法
如含铬废水用亚硫酸氢钠或硫酸亚铁加石灰处理,使Cr6+还原成毒性低的Cr3+,并形成氢氧化铬沉淀。
钡盐法
如含铬废水用钡盐处理,使铬酸根成为铬酸钡沉淀。
铁氧体法
电镀废水经过处理产生氢氧化铁或其他重金属氢氧化物沉淀,通过氧化反应使重金属转入强磁性的铁氧体结晶中。此法可用于含铬废水的处理。 化学法设备简单,投资较少,应用较广。但常留下污泥需要进一步处理,而且电镀废水分散,污泥不易集中处理和利用。
物理法
主要包括电解法、离子交换法和膜分离法,提银机处理法。
提银机处理法
guowei型本设备特点:
1、使用纯物理方法的双电解方式,只使用少量电力,无二次污染之忧。
2、提银深度在99%以上,提取银纯度高达 98%以上。
3、可以处理离子交换法、气浮法处理不了的药品浓度很高的废定影液。
4、可以处理目前国内外电解法都无法处理的含有很高漂白液成分的彩扩漂定液。
5、残留废液银含量可达到0.02克/升,经过后续环保处理后,可以将废液银含量降
至0.2ppm以下,满足最为严格的欧洲排放标准。
6、运行实现微机全自动化控制,无需专人看管,耗能低。
7、设备体积小巧紧凑,占地面积少,处理量大,可达1500-1800升/月。
8、本设备不需任何耗材和电解促进剂,运营及维护成本低。
技术参数:
1.提银后残留废液含银量低于0.01克\升
2.提银纯度:99.5%
3.尺寸360*280*800mm
4.工作电压:交流电220V
5.功率20w
6.处理量(月)30升—30,000升
-
电解法
以处理含铬废水为例,利用可溶性铁阳极,在直流电场作用下,产生亚铁离子,在酸性条件下使废水中以CrO厈和Cr2O崼存在的Cr6+离子还原成为Cr3+离子,随着电解过程中废水pH值升高,形成Cr(OH)3沉淀。采用不同材料的阳极可处理含有其他各种金属离子的废水。电解法操作管理简单,除能够处理镀铬漂洗水外,还可以处理钝化、阳极化、磷化等漂洗水,并有成套设备;但消耗钢材、电能较多,对产生的污泥还没有妥善的处理方法。
离子交换法
利用离子交换树脂活性基团上的可交换离子(H+、Na+、OH-等),去除废水中的阳、阴离子。此法处理电镀废水不仅可回用水,还可回收金属离子溶液。这种方法已用于处理含有金、镍、铜、镉、铬等废水。人工合成的专门用于处理电镀废水的弱酸、弱碱大孔树脂,可分别用于去除铬、镍和铜,以及一些金属的氰化络合阴离子(见废水离子交换处理法)。一般说来,离子交换法初次投资较大,操作管理水平要求较高,但处理效果稳定,由于能回用金属和水,是当前电镀废水实现闭路循环的主要治理方法之一。存在的主要问题是再生废液会有钠、铁、氯根等杂质离子不能直接回用于镀槽中,排入环境会造成污染。
膜分离法
利用半透膜或离子交换膜等膜材料,在外加推动力下,使废水中的溶解物和水分离浓缩,以净化废水。在膜分离法中,反渗透法用于含镍、含镉废水的浓缩处理已应用于生产。隔膜电解法用于再生镀铬废液。扩散渗析法可用于酸液回收。膜分离方法成本较高。
蒸发浓缩法 利用热源和蒸发器在常压或负压下直接浓缩废水。用这种方法处理高浓度废水比较经济,常同三级逆流漂洗、气-水喷淋,或同离子交换法联合使用。生产中广泛采用钛管薄膜蒸发器和蒸发釜来浓缩含铬废水、含氰废水等,也是闭路循环的主要处理流程之一。
展望电镀废水处理技术的发展前景,首先是压缩水量,普遍推广逆流漂洗和喷淋技术;其次,对化学法产生的污泥和离子交换再生废液进行综合利用,以及研制适用于处理电镀废水的各种优质树脂和膜,以及进一步研究和完善闭路循环系统,以实现资源的充分利用。

4. 电镀含金废水用离子交换处理法的设计规范是什么啊

SICOLAB整理电镀废复水治理设计规范(含制金废水)离子交换处理法

一、用离子交换法处理氰化含金废水时,水不宜循环使用。含金废水中的氰化物,在排放前应按本规范第5.1节的规定进行处理。

二、用离子交换法处理含金废水,宜采用图1的基本工艺流程。

图1离子交换法处理含金废水的基本工艺

三、阴离子交换剂应采用凝胶型强碱性阴离子交换树脂或大孔型强碱性阴离子交换树脂,且应以氯型投入运行。

四、当废水需进行预处理时,应选用树脂白球或不吸附废水中金离子的滤料。

五、除金阴柱的设计应符合本规范附录B的规定,并应符合下列规定:

1 树脂饱和工作周期,每年宜为1个~4个周期。

2 树脂层高度宜为0.6m~1.0m。

3 流速不宜大于15m/h。

4 除金阴柱直径宜为0.1m~0.15m。

六、除金阴柱的饱和工作终点,应按进、出水的含金浓度基本相等进行控制。

七、树脂交换吸附金达到饱和后,可送专门回收单位回收黄金。

八、处理镀金废水所用的水箱、水泵、管道等均应采用塑料制品。

5. 电镀废水处理电镀工艺、废水来源及水质

电镀工艺是一种将金属通过电解方法镀到制品表面的过程,常见的镀种包括镀镍、镀铜、镀铬、镀锌、镀镉、镀铅、镀银、镀锡、镀金等。电镀工艺在工业生产中应用广泛,但同时也带来了电镀废水的问题。


电镀废水的主要来源包括:第一,镀件清洗水,占整体废水的80%左右。第二,镀液过滤冲洗水和废镀液。第三,电镀车间“跑、冒、滴、漏”排放的废液。这些废水含有重金属离子、有机物、酸碱物质等有害物质,若未经处理直接排放,会对环境造成严重污染,影响水质和生态平衡。


因此,电镀废水处理是电镀工艺中不可忽视的重要环节。有效的废水处理方法可以将有害物质从废水中去除或转化为无害物质,降低对环境的影响。常见的电镀废水处理技术包括物理法、化学法和生物法等。物理法主要通过沉淀、过滤等手段去除悬浮物和部分重金属离子;化学法则通过化学反应去除有害物质,如使用混凝剂、絮凝剂等;生物法则是利用微生物的生物降解作用,将有机物转化为无害物质。


总的来说,电镀工艺和废水处理技术紧密相关。在电镀生产过程中,需要严格控制废水排放,采用有效的废水处理技术,确保废水达到相关排放标准,保护环境和生态平衡。同时,随着技术的进步和环保意识的提升,电镀工艺和废水处理技术也将不断发展,以实现更加高效、环保的目标。


(5)提取镀金后的废水怎么处理扩展阅读

电镀工厂(或车间)排出的废水和废液,如镀件漂洗水、废槽液、设备冷却水和冲洗地面水等,其水质因生产工艺而异,有的含铬,有的含镍或含镉、含氰、含酸、含碱等。废水中的金属离子有的以简单的阳离子形态存在(如Ni2+、Cu2+等),有的以酸根阴离子形式存在(如CrO厈等),有的则以复杂的络合阴离子形式存在【如Au(CN)娱、Cd(CN)厈、Cu(P2O7)愹等】。一种废水中常含有一种以上的有害成分,如氰化镀镉废水中既有氰又有镉。此外,一般镀液中常含有机添加剂。

6. 电镀清洗废水电镀废水的来源与分类

电镀废水的产生主要来源于以下几个方面:

首先,电镀件清洗过程中产生的废水,这部分属于常规排放的污水,通常在生产过程中自然产生。其次,废镀液的排放是另一个重要来源,包括工艺操作中换槽、过滤后废弃的液体以及失效的电镀液。尽管总量不多,但其浓度高,污染性强,需要特别注意集中回收和处理。

再者,工艺操作、设备维护以及工艺流程设计不合理,可能导致“跑、冒、滴、漏”现象,这些意外的废液也会成为废水的一部分。此外,清洗极板、车间地面和设备时,也会产生部分废水。

按电镀种类和工艺分类,电镀废水可以细分为五类:前处理废水,源于电镀前的除蜡、脱脂和酸蚀除锈过程;含氰废水,源自氰化镀铜、氰化镀金和仿金电镀等采用氰化工艺的流程;含铬废水,产生于六价铬电镀、铬酐钝化和塑料电镀前粗化等含铬工艺;综合废水,包括光亮镀铜、冲击镍电镀、半光镍电镀和光亮镍电镀等多步骤工艺产生的废水;最后,混排废水主要源自镀槽渗漏、管理疏忽导致的泄漏,以及清洗极板和设备等活动。

对于这些废水,有效管理和分类处理是至关重要的,以确保环保和资源的可持续利用。

7. 化学镀的废水怎么处理

化学镀的废水怎么处理
化学镀是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展。

8. 化学镀镍的废液处理

化学镀镍废液中,若不存在络合剂或络合剂的量较少时,可直接采用氢氧化钠(浓度为6mol/L)调节pH值,
根据废液中镍离子的浓度,加入适量的NaOH,使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍,首先利用CaO调节废液的pH值在8左右,除去大部分的有机酸络合剂,然后在废液中加入CaO或NaOH,调至废液的pH值为11~12,使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应,再加入适量的高分子絮凝剂,加速不溶物的沉降,在沉降过程中,加入适宜和适量的氧化剂(高锰酸钾、双氧水或氯气等),以除去废液中的次、亚磷酸盐,有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量(COD)。 ⑴机理
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,目前工业上应用最普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
1)原子氢理论
原子氢理论认为,溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢还原为金属镍,而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。
首先是在加热条件下,次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢,或由H 2PO2-催化脱氢产生原子氢,即
然后,吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面.同时次磷酸根被原子氢还原出磷,或发生自身氧化还原反应沉积出磷,H2的析出既可以是由H2POf水解产生,也可以是由原子态的氢结合而成。
2)氢化物理论
氢化物理论认为,次磷酸钠分解不是放出原子态氢,而是放出还原能力更强的氢化物离子(氢的负离子H一),镍离子被氢的负离子所还原。
在酸性镀液中,H2PO2-在催化表面上与水反应,
在碱性镀液中,则为
镍离子被氢负离子所还原,即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气:同时有磷还原析出。
⑵特点
迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。
①以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。
②硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60~180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400~700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性良好,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。
③化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中,化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好,结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
④由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。 传统上,化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀,是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀,主要是因为化学镀不需要外加电源,而且操作方法与不同于电镀,其特点如下:
⑴镀层厚度均匀,化学镀液的分散程度接近100%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程,只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个复制,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。
⑵化学镀不仅可以在金属表面施镀,通过特殊的活化、敏化处理,也可以在非金属表面上进行。
⑶化学镀设备简单,不需要电源及阳极,只要在温度、pH值工艺参数合理的条件下,把待镀零件浸入在镀液中即可。
⑷化学镀的结合力、防腐性能都优于电镀。某些化学镀层还有特殊的物理化学性能。
⑸硬度高,耐磨性好,化学镀镍层热处理后硬度达Hv1100,工模具镀镍后一般寿命提高3倍以上。
⑹耐腐蚀强,化学镀镍层在酸、碱、盐、氨和海水等介质中都具有很好的耐腐蚀性,其耐腐蚀性胜于不锈钢。
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种,但应用范围最广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比,化学镀镍层的性能有如下诸多优点[3]:
⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100HV,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。
⑶根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性。
⑷镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
⑸低磷镀层具有良好的可焊性。
当然,与很多技术一样,化学镀镍自身也存在很多缺点:
⑴与电镀镍相比,镀液的组成复杂,某些原材料要求较为苛刻。
⑵化学镀的操作比较麻烦,镀覆中必须进行不断进行分析补加,调整pH。
⑶化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系,容易发生分解等事故。
⑷对比电镀,化学镀的镀速慢,大多化学镀的镀速在10-30μm/h之间。
⑸很多化学镀的工作温度都在90℃左右,维持这个温度也要消耗大量能源。
⑹化学镀层的装饰性不如电镀,光亮性不足。 化学镀镍以它优良的镀层性能,如硬度高,耐磨性和耐蚀性都很优异,越来越为生产厂家所接受。以中磷化学镀层为例,其镀层性能如下: 含磷量[ω(P)] 6%~9% 显微结构 非晶态Ni-P合金,非磁性 熔点 860~880℃ 硬度 镀态为450~550HV(45~48HRC) 热处理后为950~1050HV 结合力 钢或铝上结合强度为400MPa以上,大大高于电镀镍、铬 内应力 钢上内应力低于7MPa 电阻率 约为75μΩ·cm 耐蚀性 6~8μm可通过质量分数为5%的NaCl溶液24h9级连续盐雾试验 化学镀镍的技术特性及作用:
1、耐腐蚀性强:该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。
2、耐磨性好:由于催化处理后的表面为非晶态,即处于基本平面状态,有自润滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在润滑情况下,可替代硬铬使用。
3、光泽度高:催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,表面光洁度不受影响,无需再加工和抛光。
4、表面硬度高:经本技术处理后,金属表面硬度可提高一倍以上,在钢铁及铜表面可达Hv570。镀层经热处理后硬度达Hv1000,工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。
5、结合强度大:本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大,一般在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡,与铝的结合强度可达102-241Mpa。
6、仿型性好:在尖角或边缘突出部分,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。
7、工艺技术高适应性强:在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层,所以无论您的产品结构有多么复杂,本技术处理起来均能得心应手,绝无漏镀之处。8、低电阻,可焊性好。
9、耐高温:该催化合金层熔点为850-890度。

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