edi电压高

㈠ 西门子EDI模块产水出水只有8兆欧姆，，电流和电压都很高，，哪个高手帮忙解决一下

EDI模块的出水电阻率低可能原因：

1、设备本身线路问题(电源线松动等)

2、运行电压变化

3、水量高于模块最大进水量/低于模块最小进水量

4、进水水质不符合要求

5、模块堵塞或者结垢

㈡ edi电阻率适合多大电压电流

压跟随器的显著特点就是，输入阻抗高，而输出阻抗低。一般来说，输入阻抗可以达回到几兆答欧姆，而输出阻抗低，通常只有几欧姆，甚至更低。
在电路中，电压跟随器一般做缓冲级(buffer)及隔离级。因为，电压放大器的输出阻抗一般比较高，通常在几千欧到几十千欧，如果后级的输入阻抗比较小，那么信号就会有相当的部分损耗在前级的输出电阻中。在这个时候，就需要电压跟随器进行缓冲。起到承上启下的作用。电压跟随器还可以提高输入阻抗，可以大幅度减小输入电容的大小，为应用高品质的电容

㈢ 您好，请问EDI电压升高，电流不变有哪些原因造成的

您好！根据欧姆定律U=IR，说明EDI膜堆内阻增加了，导致电压升高。EDI膜堆内阻升高的原因是受到污染或结垢，可以采用离线化学清洗（酸碱清洗）的方式恢复其性能。

㈣ 为什么超纯水设备EDI的电压会不断升高，有400伏，之前只有50V左右。到底离子交换树脂出了什么问题

首先要说明的是EDI系统随着运行时间的延长，电压是会逐步升高的。一般电压超过600伏的时候，就应该停用检修维护，因为模块因高电压而发热，将树脂烧坏。

引起电压不断升高的原因：

1）如果一开始投用，短时间内就出现电压快速升高的现象，那么你首先得去检查树脂的装填量是否到位，如果装填量不够，那么就会出现空穴，会出现电压不断升高，而电流却没有的现象；

2）如果是长时间使用后出现电压不断升高，原因一般是因为电离水对树脂的再生速度与树脂交换离子释放的速度不能同步，可以理解为水电离生成的H＋与OH－没来得及再生失效态的树脂引起的。

3）国产EDI和进口EDI系统的区别就是国产设备的运行时间较短，出水指标偏低而且不够稳定。维护周期比进口设备要提前。

(4)edi电压高扩展阅读：

EDI模块的污染主要分为硬度、金属氧化物、有机物和生物污染四种。若发现EDI模块压差增大、产水，浓水或极化水流量减小、电压增大或产水水质降低，则预示着EDI模块可能产生了污染。

产水电阻率低原因分析

1、可以分析如下运行情况：各模块的平均电流；各模块的实际电流；淡水室和浓水室的压力；流量过低；运行情况随时间变化的趋势。

2、可以分析检测仪表：电极常数；校验；温度补偿；探头接线；仪表接地；取样流经探头的流量太小而导致取样很差。

3、可以分析进水以下参数：电导率；pH；CO2；硅含量；硬度；检查反渗透设备情况；对水质作实验室分析。

产水电导率大于进水电导率原因

1、一个或多个模块电极反向：浓水室反向进入淡水室；立即停止EDI系统运，并检测原因。

2、浓水室压力大于淡水室压力。

3、电流增加，产水水质反而下降原因。

㈤ edi膜堆电流过高,电压156v

1：树脂受到了污染
2：EDI进水不符合要求

解决办法：如果电压持续升高，有可能会损伤极板跟膜片。请即时维修！

㈥ EDI电流3A时，正常电压应该在多少

要看你用的是什么型号咯！不同的EDI会有不同的参数，如下：
型号 电压版


CP-500 60
权
CP-1000 120

CP-2000 240

CP-3000 330

㈦ EDI再生时电压、电流对其各有什么影响进水电导对其有什么影响

影响EDI的八个主要因素及控制手段9
日期：2011-06-20

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EDI系统,EDI装置,离子交换,树脂

影响EDI系统运行的主要因素

(1)EDI进水电导率的影响。在相同的操作电流下，随着原水电导率的增加EDI对弱电解质的去除率减小，出水的电导率也增加[3]。如果原水电导率低则离子的含量也低，而低浓度离子使得在淡室中树脂和膜的表面上形成的电动势梯度也大，导致水的解离程度增强，极限电流增大，产生的H+和OH-的数量较多，使填充在淡室中的阴、阳离子交换树脂的再生效果良好。

(2)工作电压-电流的影响。工作电流增大，产水水质不断变好。但如果在增至最高点后再增加电流，由于水电离产生的H+和OH-离子量过多，除用于再生树脂外，大量富余离子充当载流离子导电，同时由于大量载流离子移动过程中发生积累和堵塞，甚至发生反扩散，结果使产水水质下降。

(3)浊度、污染指数（SDI）的影响。EDI组件产水通道内填充有离子交换树脂，过高的浊度、污染指数会使通道堵塞，造成系统压差上升，产水量下降。

(4)硬度的影响。如果EDI中进水的残存硬度太高，会导致浓缩水通道的膜表面结垢，浓水流量下降，产水电阻率下降；影响产水水质，严重时会堵塞组件浓水和极水流道，导致组件因内部发热而毁坏。

(5)TOC（总有机碳）的影响。进水中如果有机物含量过高，会造成树脂和选择透过性膜的有机污染，导致系统运行电压上升，产水水质下降。同时也容易在浓缩水通道形成有机胶体，堵塞通道。
(6)Fe、Mn等金属离子的影响。Fe、Mn等金属离子会造成树脂的“中毒”。树脂的金属“中毒”会造成EDI出水水质的迅速恶化，尤其是硅的去除率迅速下降。另外变价属对离子交换树脂的氧化催化作用，会造成树脂的永久性损伤。

(7)进水中CO2的影响。进水中CO2生成的HCO3-是弱电解质，容易穿透离子交换树脂层而造成产水水质下降。

(8)总阴离子含量（TEA）的影响。高的TEA将会降低EDI产水电阻率，或需要提高EDI运行电流，而过高的运行电流会导致系统电流增大，极水余氯浓度增大，对极膜寿命不利。
另外，进水温度、pH值、SiO2以及氧化物亦对EDI系统运行有影响。

系统进水水质指标控制手段

(1)进水电导率的控制。严格控制前处理过程中的电导率，使EDI进水电导率小于40μS/cm，可以保证出水电导率合格以及弱电解质的去除。

(2)工作电压-电流的控制。系统工作时应选择适当的工作电压-电流。同时由于EDI净水设备的电压-电流曲线上存在一个极限电压-电流点的位置，与进水水质、膜及树脂的性能和膜对结构等因素有关[4]。为使一定量的水电离产生足够量H+和OH-离子来再生一定量的离子交换树脂，选定的EDI净水设备的电压-电流工作点必须大于极限电压-电流点。

(3)进水CO2的控制。可在RO前加碱调节pH，最大限度地去除CO2，也可用脱气塔和脱气膜去除CO2。

(4)进水硬度的控制。可结合除CO2，对RO进水进行软化、加碱；进水含盐量高时，可结合除盐增加一级RO或纳滤。

(5)TOC的控制。结合其他指标要求，增加一级RO来满足要求。

(6)浊度、污染指数的控制。浊度、污染指数是RO系统进水控制的主要指标之一，合格的RO出水一般都能满足EDI的进水要求。

(7)Fe的控制。运行中控制EDI进水的Fe低于0.01
mg/L。如果树脂已经发生了“中毒”，可以用酸溶液作复苏处理，效果比较好[5]。

3.3 EDI系统进水水质要求
综合以上各方面的分析，对于EDI进水的水质要求如表所示，可以保证其出水指标达到电子行业半导体制造需要的高纯水的要求。

表EDI进水水质要求表

TEA(以CaCO3计，含CO2)/mg?L-1<25 pH值5~9总硬度(以CaCO3计)/mg?L-<1温度/℃15~25TOC/mg?L-1<0.5余氯/mg?L-1<0.05Fe、Mn、H2S/mg?L
-1<0.01 O3/mg?L-1<0.02电导率(25℃)/μS?cm
-140~2 SiO2/mg?L-1<0.5

(1)EDI进水电导率的影响。在相同的操作电流下，随着原水电导率的增加EDI对弱电解质的去除率减小，出水的电导率也增加[3]。如果原水电导率低则离子的含量也低，而低浓度离子使得在淡室中树脂和膜的表面上形成的电动势梯度也大，导致水的解离程度增强，极限电流增大，产生的H+和OH-的数量较多，使填充在淡室中的阴、阳离子交换树脂的再生效果良好。

(2)工作电压-电流的影响。工作电流增大，产水水质不断变好。但如果在增至最高点后再增加电流，由于水电离产生的H+和OH-离子量过多，除用于再生树脂外，大量富余离子充当载流离子导电，同时由于大量载流离子移动过程中发生积累和堵塞，甚至发生反扩散，结果使产水水质下降。

(3)浊度、污染指数（SDI）的影响。EDI组件产水通道内填充有离子交换树脂，过高的浊度、污染指数会使通道堵塞，造成系统压差上升，产水量下降。

(4)硬度的影响。如果EDI中进水的残存硬度太高，会导致浓缩水通道的膜表面结垢，浓水流量下降，产水电阻率下降；影响产水水质，严重时会堵塞组件浓水和极水流道，导致组件因内部发热而毁坏。

(5)TOC（总有机碳）的影响。进水中如果有机物含量过高，会造成树脂和选择透过性膜的有机污染，导致系统运行电压上升，产水水质下降。同时也容易在浓缩水通道形成有机胶体，堵塞通道。
(6)Fe、Mn等金属离子的影响。Fe、Mn等金属离子会造成树脂的“中毒”。树脂的金属“中毒”会造成EDI出水水质的迅速恶化，尤其是硅的去除率迅速下降。另外变价属对离子交换树脂的氧化催化作用，会造成树脂的永久性损伤。

(7)进水中CO2的影响。进水中CO2生成的HCO3-是弱电解质，容易穿透离子交换树脂层而造成产水水质下降。

(8)总阴离子含量（TEA）的影响。高的TEA将会降低EDI产水电阻率，或需要提高EDI运行电流，而过高的运行电流会导致系统电流增大，极水余氯浓度增大，对极膜寿命不利。
另外，进水温度、pH值、SiO2以及氧化物亦对EDI系统运行有影响。

系统进水水质指标控制手段

(1)进水电导率的控制。严格控制前处理过程中的电导率，使EDI进水电导率小于40μS/cm，可以保证出水电导率合格以及弱电解质的去除。

(2)工作电压-电流的控制。系统工作时应选择适当的工作电压-电流。同时由于EDI净水设备的电压-电流曲线上存在一个极限电压-电流点的位置，与进水水质、膜及树脂的性能和膜对结构等因素有关[4]。为使一定量的水电离产生足够量H+和OH-离子来再生一定量的离子交换树脂，选定的EDI净水设备的电压-电流工作点必须大于极限电压-电流点。

(3)进水CO2的控制。可在RO前加碱调节pH，最大限度地去除CO2，也可用脱气塔和脱气膜去除CO2。

(4)进水硬度的控制。可结合除CO2，对RO进水进行软化、加碱；进水含盐量高时，可结合除盐增加一级RO或纳滤。

(5)TOC的控制。结合其他指标要求，增加一级RO来满足要求。

(6)浊度、污染指数的控制。浊度、污染指数是RO系统进水控制的主要指标之一，合格的RO出水一般都能满足EDI的进水要求。

(7)Fe的控制。运行中控制EDI进水的Fe低于0.01
mg/L。如果树脂已经发生了“中毒”，可以用酸溶液作复苏处理，效果比较好[5]。

3.3 EDI系统进水水质要求
综合以上各方面的分析，对于EDI进水的水质要求如表所示，可以保证其出水指标达到电子行业半导体制造需要的高纯水的要求。

表EDI进水水质要求表

TEA(以CaCO3计，含CO2)/mg?L-1<25 pH值5~9总硬度(以CaCO3计)/mg?L-<1温度/℃15~25TOC/mg?L-1<0.5余氯/mg?L-1<0.05Fe、Mn、H2S/mg?L
-1<0.01 O3/mg?L-1<0.02电导率(25℃)/μS?cm
-140~2 SiO2/mg?L-1<0.5

㈧ EDI再生时电压，电流对其各有什么影响

在极化电流以内，电流越高再生越快，电压影响不大，30-200伏都可以。

㈨ 纯水EDI在运行时电压高或低是怎么回事

EDI是根据电流控制的，而电压是根据电流设定进行调节的，通常情况下在设定电流下电压越低越好，而根据进水水质变化，膜污染状况，浓水循环侧的电导率都会影响到实际的电流，所以电压会波动

㈩ 脱盐水EDI电流不变电压突然高什么原因

脱盐水1 dl电流不变，电压突然变高的话，这是因为它的变稳压器已经坏掉了