EDI反复再生

⑴ EDI需要再生吗

EDI系统

EDI（Electrodeionization）又称连续电除盐技术，它科学地将电渗析技术和离子交换技回术融为一体，通过阳、阴离子膜答对阳、阴离子的选择透过作用以及离子交换树脂对水中离子的交换作用，在电场的作用下实现水中离子的定向迁移，从而达到水的深度净化除盐，并通过水电解产生的氢离子和氢氧根离子对装填树脂进行“连续再生”，因此EDI制水过程不需酸、碱化学药品再生即可连续制取高品质超纯水。它具有技术先进、结构紧凑、操作简便的优点，可广泛应用于电力、电子、医药、化工、食品和实验室领域，是水处理技术的绿色革命。 出水水质具有最佳的稳定度。

详见 网络

⑵ EDI再生时电压，电流对其各有什么影响

在极化电流以内，电流越高再生越快，电压影响不大，30-200伏都可以。

⑶ 在EDI设备中,树脂的再生是和生产同时进行的

在EDI设备中,树脂的再生是和生产同时进行的
在电场的作用下实现水中离子的定向迁移,从而达到水的深度净化除盐,并通过水电解产生的氢离子和氢氧根离子对装填树脂进行连续再生,

⑷ Electropure EDI模块需要再生有什么预兆吗

你好，Electropure EDI模块在正常使用时，不需要进行再生，如果出现以下现象，就需要进专行再生。
1. 在进水温度属、流量不变的情况下，进水侧与产水侧的压差比原始数据升高45%。
2. 在进水温度、流量不变的情况下，浓水进水侧与浓水排水侧的压差比原始数据升高45%。
3. 在进水温度、流量及电导率不变的情况下，产水水质(电阻率)明显下降。
4. 在进水、流量不变的情况下，浓水排水流量下降55%。

⑸ EDI再生时，再生24小时后，产水电阻0.12，这是什么原因引起的

五个确保
确保运行电流在规定范围内
确保进水水质满足要求
确保进水压力在规定高限之内
确保进水流量尤其是极水流量不低于要求
确保淡水、浓水、极水进水压力递减
影响产品性能的五个参数:进水水质;电流;压力;流量;压差
进水水质
CO2会造成进水水质差
对硬度的去除效率较低，硬度超过1.0PPM会导致结垢
超出允许的最大回收率会造成结垢，并可能导致产水水质下降
对硅的去除效率较低
电流
长期高电流运行会缩短膜堆寿命
合理的运行电流会提高产水水质、降低浓室结垢的可能性、并会延长膜堆寿命
合理的运行电流为该条件下极化电流+0.5A
过低的运行电流将会导致膜堆的树脂逐渐饱和，产水水质下降，默队被迫采用大电流进行再生。
压力
淡水进水压力一般比浓水进水高0.5kg～1kg
淡水进水压力、浓水进水压力、极水进水压力依次降低，不能相反
淡水产水管路背压一般0.0kg～1kg
由于离子交换膜的爆破强度为0.6MPa，因此避免由于进水流量过大、压力过高造成离子交换膜破损，导致EDI膜堆的损坏。淡水进水压力最高压力不能超过6kg，最佳运行压力在4-5kg
压差
应合理调节浓淡水的流量和压力，通过适当调整浓淡水出口的压差，降低膜堆的产水回收率通过压力渗透防止由于浓差扩散造成的产水水质的降低。
淡水进水压力>浓水进水压力>极水进水压力
0.5～2.0kg 0.5～1.0kg
淡水产水背压一般在0.05～ 1.0kg ，可以为0kg
浓水出水、极水出水不能背压
流量
任何情况下，极水流量不得低于1 LPM，冷却水不足可能导致膜堆损坏；
浓水流量过小，会加速浓室结垢。在满足压力要求和产水水质的情况下，尽量提高浓水流量。
确保不超过膜堆的回收率要求

⑹ EDI长时间不使用需要再生吗

多长时间呢？ 时间长了一个是水会干掉 再有就是里面会滋生细菌的

⑺ edi出问题了

先问一下 能把你的预处理说出来吗

1、 EDI在运行中，如果将较差的给水引进组件，或者电源不足，就会增加维修工作量。
2、 给水中主要引起结垢的是TOC，硬度和铁。
3、 给水硬度较高将引起离子交换浓水侧结垢，而使纯水水质降低。同时给水硬度，溶解的CO2和高PH会加速结垢。可以用适当的酸溶液清洗污垢。
4、 给水中的有机物污染，会在离子交换树脂和离子交换膜表面形成薄膜，将严重影响离子迁移速率，从而影响纯水水质。当发生此现象时，纯水室需要适当的清洗。
5、 如果EDI组件在无电或给电不足的情况下运行，交换床内离子处于离子饱和状态，纯水的纯度会降低。为了再生离子交换树脂，需将水流通过组件，并慢慢增加电源供应电压，使被吸附的离子迁移出系统。树脂再生时，组件将通过比正常运行更多的电流。
警告：如果电源没有过电流保护，注意不要超过电源的供电容量。
6、 电极连接器应该定期检查，以防由周围条件引起的腐蚀或松弛，以免增加电阻，阻碍电流渡过，导致纯水水质下降。
7、 若膜外部需要清洗请注意以下几点：
 禁止使用丙酮或其它的溶剂。
 当电源开启时禁用水清洗。
 擦洗时使用潮湿的布，可浸少量清洁剂。
 注意保护安全标签。

三、 EDI浓水侧结垢酸清洗方法：
在浓水循环箱内配制50升2.5%浓度的HCL溶液（50L去离子水，3500ml37%分析纯HCL溶液，注意先加水后加酸），开启浓水泵循环清洗3分钟（浓水压力控制在0.1Mpa以下），然后停泵用清洗液浸泡15分钟，再开启泵循环5分钟。最后排放清洗液，用去离子水冲洗残留的清洗液。

四、 EDI膜块的再生过程：
在清洗、停机或膜块电压过低（或被关闭）时，膜块内部的树脂可能会被离子消耗尽，这时候模块需要再生。
再生过程将树脂中多余的离子带出膜块，使膜块在稳定状态下运行。再生过程在短时间内大幅度地改变系统参数，将树脂中多余的离子带出膜块，给水离子浓度会降低，电场驱动力将增加，多余的离子将从淡水室迁移到浓水室。

再生方法：
启动EDI系统，使淡水流量、浓水流量控制有日常流量的一半，极水流量不变，将电流设置为通常的150%-200%。在运行1个小时后，将流量和电流恢复到日常值上（这一点非常重要）。
注意：无论何时电流不能大于6A。

⑻ 请教一下。超纯水系统中用于EDI后进一步提升电阻率的抛光混床树脂，可以再生吗

很不错的问题，有价值更有难度
首先直面回答您的问题，抛光树脂确实可以再生，市场上也已经逐步推广，主要是罗门哈斯的UP6040有在推，具体推广的工程公司在此就不明说了，因为这事，陶氏与他们的合作都快没了；
再来讲讲楼主的真正关心的问题，为什么抛光树脂再生这么难，其实说起来这事理论上可行，技术上就存在一定的难度
从树脂本身的角度，抛光树脂失效后，由于表面季铵盐(1型居多)、磺酸基等官能团与相应电负离子\硅化物\有机物、正离子成键，电化学性能不再突出，但基本的理化参数发生改变，尤其是树脂密度等，以致树脂再生分层难度加大，简单的说阴阳树脂的密度更为接近；楼上的提出使用碱失效确实可用，但原理却与普通阴阳树脂混床的碱失效截然不同（其中的原理、数据，楼主想知道可与我单独沟通，涉及人家的专利）；
分层筛选后的数值须分别再生，也就意味着我们在线的再生方式是无法满足的，需要专业的再生设备，之所以这样，主要考虑再生难度与再生工艺的不同；
上面提到再生难度，主要是指再生工艺参数及再生后树脂的-H、-OH率，也叫树脂的再生率，尤其是阴树脂部分，再生工艺控制不好，很可能造成二次污染，即树脂吸附置换的硅化物、有机物、TOC等，可引起水体的二次污染，而semic、TFT等行业对此要求又近似于苛刻，所以很多工厂都不愿意冒险；
我个人对此的看法是，再生树脂的确不如新树脂，但只要再生条件控制的好，确实可以利用，尤其是在预处理较好的企业，即抛光进水优质且稳定的现场；但更多的时候，保险起见，我们推荐降级使用
补充说一句，其实诸如罗门哈斯的6040、6150等型号的树脂，其实本身没有什么差距的，更多的就像是DIW和UPW的概念，而差距就是两者清洗工艺的区别，费用也是不可小觑的
因为涉及太多商业保密的东西，不便多说，您要是想知道更多就给我联系，或者找DOW、拜耳的几个售后，我跟他们经常讨论这些问题，尤其的DOW的售后人员，因为从事罗门哈斯树脂的销售十几年，后来被DOW收购后，又接手DOW树脂，所以相对权威

⑼ EDI再生时电压、电流对其各有什么影响进水电导对其有什么影响

影响EDI的八个主要因素及控制手段9
日期：2011-06-20

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EDI系统,EDI装置,离子交换,树脂

影响EDI系统运行的主要因素

(1)EDI进水电导率的影响。在相同的操作电流下，随着原水电导率的增加EDI对弱电解质的去除率减小，出水的电导率也增加[3]。如果原水电导率低则离子的含量也低，而低浓度离子使得在淡室中树脂和膜的表面上形成的电动势梯度也大，导致水的解离程度增强，极限电流增大，产生的H+和OH-的数量较多，使填充在淡室中的阴、阳离子交换树脂的再生效果良好。

(2)工作电压-电流的影响。工作电流增大，产水水质不断变好。但如果在增至最高点后再增加电流，由于水电离产生的H+和OH-离子量过多，除用于再生树脂外，大量富余离子充当载流离子导电，同时由于大量载流离子移动过程中发生积累和堵塞，甚至发生反扩散，结果使产水水质下降。

(3)浊度、污染指数（SDI）的影响。EDI组件产水通道内填充有离子交换树脂，过高的浊度、污染指数会使通道堵塞，造成系统压差上升，产水量下降。

(4)硬度的影响。如果EDI中进水的残存硬度太高，会导致浓缩水通道的膜表面结垢，浓水流量下降，产水电阻率下降；影响产水水质，严重时会堵塞组件浓水和极水流道，导致组件因内部发热而毁坏。

(5)TOC（总有机碳）的影响。进水中如果有机物含量过高，会造成树脂和选择透过性膜的有机污染，导致系统运行电压上升，产水水质下降。同时也容易在浓缩水通道形成有机胶体，堵塞通道。
(6)Fe、Mn等金属离子的影响。Fe、Mn等金属离子会造成树脂的“中毒”。树脂的金属“中毒”会造成EDI出水水质的迅速恶化，尤其是硅的去除率迅速下降。另外变价属对离子交换树脂的氧化催化作用，会造成树脂的永久性损伤。

(7)进水中CO2的影响。进水中CO2生成的HCO3-是弱电解质，容易穿透离子交换树脂层而造成产水水质下降。

(8)总阴离子含量（TEA）的影响。高的TEA将会降低EDI产水电阻率，或需要提高EDI运行电流，而过高的运行电流会导致系统电流增大，极水余氯浓度增大，对极膜寿命不利。
另外，进水温度、pH值、SiO2以及氧化物亦对EDI系统运行有影响。

系统进水水质指标控制手段

(1)进水电导率的控制。严格控制前处理过程中的电导率，使EDI进水电导率小于40μS/cm，可以保证出水电导率合格以及弱电解质的去除。

(2)工作电压-电流的控制。系统工作时应选择适当的工作电压-电流。同时由于EDI净水设备的电压-电流曲线上存在一个极限电压-电流点的位置，与进水水质、膜及树脂的性能和膜对结构等因素有关[4]。为使一定量的水电离产生足够量H+和OH-离子来再生一定量的离子交换树脂，选定的EDI净水设备的电压-电流工作点必须大于极限电压-电流点。

(3)进水CO2的控制。可在RO前加碱调节pH，最大限度地去除CO2，也可用脱气塔和脱气膜去除CO2。

(4)进水硬度的控制。可结合除CO2，对RO进水进行软化、加碱；进水含盐量高时，可结合除盐增加一级RO或纳滤。

(5)TOC的控制。结合其他指标要求，增加一级RO来满足要求。

(6)浊度、污染指数的控制。浊度、污染指数是RO系统进水控制的主要指标之一，合格的RO出水一般都能满足EDI的进水要求。

(7)Fe的控制。运行中控制EDI进水的Fe低于0.01
mg/L。如果树脂已经发生了“中毒”，可以用酸溶液作复苏处理，效果比较好[5]。

3.3 EDI系统进水水质要求
综合以上各方面的分析，对于EDI进水的水质要求如表所示，可以保证其出水指标达到电子行业半导体制造需要的高纯水的要求。

表EDI进水水质要求表

TEA(以CaCO3计，含CO2)/mg?L-1<25 pH值5~9总硬度(以CaCO3计)/mg?L-<1温度/℃15~25TOC/mg?L-1<0.5余氯/mg?L-1<0.05Fe、Mn、H2S/mg?L
-1<0.01 O3/mg?L-1<0.02电导率(25℃)/μS?cm
-140~2 SiO2/mg?L-1<0.5

(1)EDI进水电导率的影响。在相同的操作电流下，随着原水电导率的增加EDI对弱电解质的去除率减小，出水的电导率也增加[3]。如果原水电导率低则离子的含量也低，而低浓度离子使得在淡室中树脂和膜的表面上形成的电动势梯度也大，导致水的解离程度增强，极限电流增大，产生的H+和OH-的数量较多，使填充在淡室中的阴、阳离子交换树脂的再生效果良好。

(2)工作电压-电流的影响。工作电流增大，产水水质不断变好。但如果在增至最高点后再增加电流，由于水电离产生的H+和OH-离子量过多，除用于再生树脂外，大量富余离子充当载流离子导电，同时由于大量载流离子移动过程中发生积累和堵塞，甚至发生反扩散，结果使产水水质下降。

(3)浊度、污染指数（SDI）的影响。EDI组件产水通道内填充有离子交换树脂，过高的浊度、污染指数会使通道堵塞，造成系统压差上升，产水量下降。

(4)硬度的影响。如果EDI中进水的残存硬度太高，会导致浓缩水通道的膜表面结垢，浓水流量下降，产水电阻率下降；影响产水水质，严重时会堵塞组件浓水和极水流道，导致组件因内部发热而毁坏。

(5)TOC（总有机碳）的影响。进水中如果有机物含量过高，会造成树脂和选择透过性膜的有机污染，导致系统运行电压上升，产水水质下降。同时也容易在浓缩水通道形成有机胶体，堵塞通道。
(6)Fe、Mn等金属离子的影响。Fe、Mn等金属离子会造成树脂的“中毒”。树脂的金属“中毒”会造成EDI出水水质的迅速恶化，尤其是硅的去除率迅速下降。另外变价属对离子交换树脂的氧化催化作用，会造成树脂的永久性损伤。

(7)进水中CO2的影响。进水中CO2生成的HCO3-是弱电解质，容易穿透离子交换树脂层而造成产水水质下降。

(8)总阴离子含量（TEA）的影响。高的TEA将会降低EDI产水电阻率，或需要提高EDI运行电流，而过高的运行电流会导致系统电流增大，极水余氯浓度增大，对极膜寿命不利。
另外，进水温度、pH值、SiO2以及氧化物亦对EDI系统运行有影响。

系统进水水质指标控制手段

(1)进水电导率的控制。严格控制前处理过程中的电导率，使EDI进水电导率小于40μS/cm，可以保证出水电导率合格以及弱电解质的去除。

(2)工作电压-电流的控制。系统工作时应选择适当的工作电压-电流。同时由于EDI净水设备的电压-电流曲线上存在一个极限电压-电流点的位置，与进水水质、膜及树脂的性能和膜对结构等因素有关[4]。为使一定量的水电离产生足够量H+和OH-离子来再生一定量的离子交换树脂，选定的EDI净水设备的电压-电流工作点必须大于极限电压-电流点。

(3)进水CO2的控制。可在RO前加碱调节pH，最大限度地去除CO2，也可用脱气塔和脱气膜去除CO2。

(4)进水硬度的控制。可结合除CO2，对RO进水进行软化、加碱；进水含盐量高时，可结合除盐增加一级RO或纳滤。

(5)TOC的控制。结合其他指标要求，增加一级RO来满足要求。

(6)浊度、污染指数的控制。浊度、污染指数是RO系统进水控制的主要指标之一，合格的RO出水一般都能满足EDI的进水要求。

(7)Fe的控制。运行中控制EDI进水的Fe低于0.01
mg/L。如果树脂已经发生了“中毒”，可以用酸溶液作复苏处理，效果比较好[5]。

3.3 EDI系统进水水质要求
综合以上各方面的分析，对于EDI进水的水质要求如表所示，可以保证其出水指标达到电子行业半导体制造需要的高纯水的要求。

表EDI进水水质要求表

TEA(以CaCO3计，含CO2)/mg?L-1<25 pH值5~9总硬度(以CaCO3计)/mg?L-<1温度/℃15~25TOC/mg?L-1<0.5余氯/mg?L-1<0.05Fe、Mn、H2S/mg?L
-1<0.01 O3/mg?L-1<0.02电导率(25℃)/μS?cm
-140~2 SiO2/mg?L-1<0.5

⑽ Electropure EDI模块涉及到的“再生”是什么意思

你好，Electropure EDI在运行过程中，离子交换树脂工作交换容量
下降，即树脂失效，模块需要再生让树脂恢复到正常工作状态。
整个过程无需添加酸碱和化学药剂，完全环保。